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앤시스코리아, 통합 이후 첫 국내 포럼서 AI 엔지니어링 전략 공유

Google 우선 소스 기사입력2026.06.15 14:18



반도체·모빌리티·항공우주 산업 관계자 참석, HBM·SDV·디지털 트윈 등 논의
 
앤시스코리아가 AI 확산에 따른 산업별 제품 개발 환경 변화와 엔지니어링 대응 전략을 공유하는 이그제큐티브 포럼을 열었다. 시높시스와 앤시스 통합 이후 국내에서 처음 열린 이번 포럼에서는 반도체 설계부터 시스템 검증까지 연결하는 통합 엔지니어링 방향이 주요 의제로 다뤄졌다.

앤시스코리아는 지난 11일 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 개최했다. 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차, LG에너지솔루션 등 국내 주요 기업과 기관의 경영진 및 임원 약 50명이 참석했다.

이번 포럼은 AI 확산으로 제품 개발 복잡성이 커지는 상황에서 반도체, 모빌리티, 항공우주·방산 분야 기업의 대응 전략을 논의하기 위해 마련됐다. 주요 의제는 AI 데이터센터, 고대역폭메모리(HBM), 소프트웨어 정의 차량(SDV), 디지털 트윈, 에이전틱 AI 등 차세대 산업 기술과 이를 뒷받침하는 엔지니어링 방법론에 맞춰졌다.

행사에서는 시높시스와 앤시스의 통합을 계기로 반도체 설계부터 시스템 검증, 운영 단계까지 연결하는 ‘실리콘에서 시스템까지(Silicon to Systems)’ 전략이 소개됐다. 문석환 시높시스 시뮬레이션&분석(S&A) 부문 아시아태평양(APAC) 부사장은 공동 설계(Co-Design), 디지털 트윈, 에이전틱 AI를 엔지니어링 혁신의 주요 요소로 제시했다.

AI 인프라 확대에 따라 반도체 패키징과 열 관리 문제도 주요 논의 대상에 올랐다. AI 데이터센터와 HBM, 차세대 반도체 설계에서는 전기·열·기계적 특성을 함께 고려해야 해 멀티피직스 시뮬레이션과 AI 기반 엔지니어링 기술이 주요 해법으로 제시됐다.

모빌리티 분야에서는 SDV와 휴머노이드 로봇 등 소프트웨어 중심 제품 개발 흐름이 다뤄졌다. 복잡해지는 제품 개발 과정에서 통합 시뮬레이션과 엔지니어링 자동화가 개발 효율을 높이는 수단으로 소개됐다.

소경신 시높시스코리아 대표는 국내 반도체 산업과의 협력 방향을 설명하고, 전자설계자동화(EDA), 반도체 IP, 멀티피직스 시뮬레이션 역량을 연계한 통합 엔지니어링 환경의 중요성을 언급했다.

특별 강연에서는 김지윤 박사가 미국의 기술·에너지·금융 패권 전략과 글로벌 공급망 재편 흐름을 짚고, 한국 기업이 고려해야 할 산업 전략 관점을 제시했다.

문석환 부사장은 “AI는 산업 전반의 혁신 속도를 높이고 있으며 제품 개발과 운영 방식에도 근본적 변화를 가져오고 있다”며 “시높시스와 앤시스의 통합 역량을 바탕으로 고객이 반도체부터 시스템까지 더 빠르고 효율적으로 혁신할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.