실리콘 랩스는3월 2일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 IoT 접속 기능구현을 간소화 할 수 있는 SoC 제품군들을 공개했다. 이날 행사에는 실리콘랩스 IoT 제품 사업부문 마케팅 부사장 다니엘 쿨리(Daniel Cooley)가 진행을 맡아 멀티프로토콜 무선 ‘게코(Gecko) SoC’를 설명하였다.
실리콘랩스는 강화된 보안 기능과 최첨단 에너지 관리 기술을 제공하는 신제품 EFM32™게코(Gecko)마이크로컨트롤러(MCU) 2종을 출시했다고 발표했다. 새로운 제이드 게코(Jade Gecko) 및 펄 게코(Pearl Gecko) MCU 제품들은 개발자들이 쉽게 사용할 수 있는 실리콘랩스의 심플리시티 스튜디오(Simplicity Studio)™ 툴로 지원되며 최첨단 하드웨어 암호화 엔진, 유연성 높은 저전력 모드, 온칩dc-dc 컨버터와 다양한 메모리 옵션을 제공한다.
실리콘랩스는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의 Wi-Fi 모듈 솔루션(제품명: WGM110)을 출시했다고 밝혔다. IoT 애플리케이션에서는 뛰어난 성능, 소형 풋프린트, 편리한 애플리케이션 개발과정, 신속한 시장 출시가 매우 중요한 요건이다. 완벽하게 통합된 실리콘랩스의 위저드 게코(Wizard Gecko) WGM110 모듈 솔루션은 고성능 2.4 GHz 802.11b/g/n 라디오, 통합 안테나, 글로벌 인증, 에너지 친화적인 EFM32™ 게코 MCU, 임베디드 Wi-Fi 스택, TLS 보안을 갖춘 TCP 및 UDP를 포함한 다중 인터넷 프로토콜을 포함해 강력한 IoT Wi-Fi 접속 기능에 필요한 필수적인 모든 요건들을 구비하고 있다.
9일 서울에서 열린 AI Day Seoul 2026에서 디푸 탈라(Deepu Talla) 엔비디아 로보틱스 및 엣지 AI 부문 부사장은 ‘The State and Future of Physical AI: Robotics, NVIDIA Isaac, and AI Factories’를 주제로 발표하며, 최근 몇 년간 AI 혁신이 생성형 AI와 거대언어모델(LLM)을 중심으로 이뤄졌다면, 앞으로는 AI가 현실 세계의 공장과 물류센터, 생산라인에서 직접 움직이며 가치를 창출하는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대로 진입한다고 강조했다.
텍사스 인스트루먼트가 단일 하드웨어에서 복수의 산업용 이더넷 프로토콜을 지원하는 멀티 프로토콜 통신 SoM ‘TICS100MOD’와 듀얼 채널 IO-Link 마스터 ‘TIOM2212’를 출시했다. 펌웨어 업데이트만으로 EtherCAT, EtherNet/IP, PROFINET을 전환할 수 있어 하드웨어 재설계 없이 설계 기간과 비용을 단축할 수 있다. PRU-ICSS 기술을 기반으로 실시간 통신 처리를 전담하는 구조로 전체 시스템 성능을 향상시킨다.