ACM 리서치(ACM Research)가 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다.

ACMR은 최근 2025 3D InCites 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 밝혔다.

이 상은 반도체 및 패키징 산업에서 이기종 통합 로드맵을 발전시키는 데 중요한 역할을 한 기업에게 수여되며, ACM의 혁신적 기술이 업계의 진전을 주도하고 있음을 보여준다.

ACM 리서치는 이번 수상의 핵심 제품으로 Ultra C ECP ap-p 시스템을 소개했다.

이 시스템은 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 공정에서 대형 패널을 처리할 수 있는 최초의 상업용 대용량 구리 증착 시스템이다.

Ultra C ECP ap-p 시스템은 수평식 도금 방식을 채택하여 전체 패널에 걸친 균일성과 정밀도를 극대화했다.

또한 515mm x 510mm 및 600mm x 600mm 크기의 패널을 가공할 수 있으며, 필러, 범프 및 재분배층(RDL) 형성 등의 공정에서 사용 가능하다.

데이비드 왕(David Wang) ACM 리서치 CEO는 이번 수상에 대해 “ACM이 패널 레벨 패키징(PLP)에서 고객들이 직면한 과제를 해결하기 위한 끊임없는 노력이 인정받은 결과”라며 “대형 칩렛, 고성능 GPU 및 고밀도 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가로 인해 패널 레벨 패키징(PLP)이 비용 절감 및 효율성 향상을 위한 핵심 솔루션으로 떠오르고 있다. Ultra C ECP ap-p 시스템은 ACM의 FOPLP 포트폴리오에서 중요한 추가 제품이며, 대량 생산 솔루션을 더욱 발전시키려는 우리의 노력을 강화할 것”이라고 밝혔다.