반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 솔루션 글로벌 선도기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 반도체 웨이퍼 습식 식각 균일성과 클리닝 성능을 획기적으로 향상시켰다.

ACM은 최근 Ultra C wb 습식 벤치 세정 장비의 주요 업그레이드를 발표했다.

이번 개선은 특허 출원 중인 질소 버블링 기법을 적용해 습식 식각 균일성과 클리닝 성능을 획기적으로 향상한 것이 특징이다.

기존 인산(phosphoric acid) 기반 배치식 습식 벤치 공정은 높은 종횡비 트렌치와 비아(via) 구조에서 식각 균일성 저하와 부산물 재증식 문제를 겪어왔다.

ACM 리서치는 질소(N₂) 버블링을 도입해 인산의 전달 효율을 높이고, 탱크 내 온도·농도·유속을 균일하게 제어함으로써 이들 문제를 해결했다.

그 결과 웨이퍼 내·간 식각 균일성이 50% 이상 개선되었으며, 미세 구조 내 잔류 부산물 재증식이 사실상 차단됐다.

ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) 회장 겸 CEO는 “질소 버블링 기법을 통해 배치 처리 방식의 비용 효율성과 에너지 절감 이점을 그대로 유지하면서, 습식 식각의 핵심 성능을 극대화했다”며 “Ultra C wb 업그레이드는 첨단 노드 제조에서 필수적인 세정 속도와 품질을 모두 만족시킬 것”이라고 강조했다.

새로운 Ultra C wb 플랫폼은 첨단 노드 공정 3개 레이어에 최적화된 벤치 모듈을 제공한다.

적층 실리콘 질화물 제거, 채널 홀 폴리실리콘 식각 백, 게이트 라인 텅스텐 리세스 등 다양한 공정에 대응 가능하며, H₄ 식각제·TMAH·SC1·SiGe 식각 솔루션 등 폭넓은 화학 약품과 호환된다.

ACM의 질소 버블링 설계는 독립적인 지적 재산권(IP)으로 보호된다. 대형 버블을 균일하게 생성하면서도 밀도를 정밀 제어해, 배치당 처리량을 높이는 동시에 공정 간 변동성을 최소화하는 것이 강점이다.

이번 업그레이드된 Ultra C wb 장비는 중국 본토 주요 팹에서 이미 검증을 완료했으며, 다수 고객사로부터 재구매 주문을 수주했다.

ACM 리서치는 올해 말까지 추가 장비 공급을 통해 글로벌 파트너사의 첨단 반도체 생산 현장에 본격 투입할 계획이다.