글로벌 반도체 장비 기업 램리서치(Lam Research)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대를 위한 차세대 반도체 패키징 기술을 지원한다.

램리서치는 최근 혁신적 증착 장비 ‘VECTOR® TEOS 3D’를 출시했다고 11일 밝혔다.

이 장비는 3D 다이 적층 및 칩렛 기반의 고밀도 이종 집적 공정에서 발생하는 기술적 난제를 해결하며, AI 가속형 아키텍처 구현을 위한 핵심 기반으로 주목받고 있다.

VECTOR® TEOS 3D는 램리서치의 독자적인 웨이퍼 휨(bow) 처리 기술과 유전체 증착 기술, 그리고 장비 인텔리전스(Lam Equipment Intelligence®) 기능을 결합해, 최대 100마이크론 두께의 균일한 다이 간 충진(Inter-Die Gapfill)을 구현한다.

특히 업계 최대 두께의 공극 없는 필름 증착이 가능해, 극심한 스트레스와 휨이 있는 웨이퍼에서도 안정적인 공정 수행이 가능하다.

세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “VECTOR® TEOS 3D는 무어의 법칙을 넘어서는 AI 시대의 요구에 부응하는 차별화된 혁신을 제공한다”며 “첨단 패키징 포트폴리오에 강력한 솔루션을 추가하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

최근 AI 기술의 급속한 발전으로 인해, 반도체 제조업체들은 메모리와 프로세싱 유닛을 근접 배치하는 3D 첨단 패키징 기술을 채택하고 있다.

반면에 다이의 높이와 복잡성이 증가하면서 웨이퍼 휨, 필름 크랙, 공극 등 다양한 결함이 발생해 수율 저하를 초래하고 있다.

VECTOR® TEOS 3D는 이러한 문제를 해결하기 위해 나노스케일 정밀도로 유전체 필름을 증착하며, 클램핑 기술과 페디스탈 설계를 통해 안정적인 웨이퍼 고정과 열·기계적 스트레스 분산을 실현한다.

또한 램리서치의 독자적 쿼드 스테이션 모듈(QSM) 아키텍처는 병렬 공정을 통해 처리량을 약 70% 향상시키고, 최대 20%의 소유 비용 절감 효과를 제공한다. 장비 인텔리전스 기술은 공정 반복성과 신뢰성을 높이며, 고효율 RF 발생기와 ECO 모드 제어 기능으로 에너지 효율도 개선했다.