ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스 투르(Tours)에 새로운 파일럿 라인을 구축하며, 지속적인 기술 혁신과 글로벌 제조 전략을 강화한다.

ST는 프랑스 투르 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다고 30일 발표했다.

해당 라인은 2026년 3분기 가동 예정이며, 6,000만 달러 규모의 투자와 현지 R&D 에코시스템과의 협력을 통해 첨단 칩 제조 기술의 혁신을 이끌 전망이다.

PLP는 기존 원형 웨이퍼 대신 대형 직사각형 패널을 활용해 제조 처리량을 높이고, 자동화된 칩 패키징 및 테스트 공정을 통해 소형화·고성능·비용 효율성을 동시에 실현하는 기술이다.

ST는 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인을 기반으로, 투르 사업장에서 차세대 PLP 기술을 개발해 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션 등 다양한 제품군에 적용을 확대할 계획이다.

ST의 품질·제조·기술 부문 사장 파비오 구알란드리스(Fabio Gualandris)는 “투르 사업장의 PLP 역량 개발은 칩 패키징과 테스트 제조 기술에 대한 혁신적 접근방식을 더욱 발전시켜 효율성과 유연성을 강화할 것”이라며 “RF, 아날로그, 전력, 마이크로컨트롤러 등 광범위한 애플리케이션 포트폴리오에 PLP 기술을 확대 적용하는 것이 목표”라고 밝혔다.

그는 이어 “제조 자동화, 공정 엔지니어링, 데이터 과학, 제품 R&D 등 다양한 분야의 전문가팀이 협력하고 있으며, 이는 ST의 전략적 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 추진 과제의 핵심”이라고 강조했다.

이종 집적화는 다양한 기능의 칩을 하나의 패키지에 통합해 성능과 효율성을 극대화하는 차세대 칩 설계 방식으로, ST는 이를 통해 기술 로드맵을 선도하고 있다.

ST는 몰타(Malta) 팹을 통해 이미 유럽 내 고성능 칩 패키징과 테스트 역량을 입증한 바 있으며, 이번 투르 사업장의 파일럿 라인 구축은 글로벌 제조 거점 재편 전략의 일환이다.

이를 통해 유럽 내 차세대 칩 개발을 위한 공정, 설계, 제조 혁신 역량을 강화하고, 장기적 성공 기반을 마련할 예정이다.

이번 프로젝트는 CERTEM R&D 센터를 비롯한 현지 연구개발 기관들과의 협력을 통해 시너지 효과를 극대화할 것으로 기대된다.

프랑스와 이탈리아의 일부 사업장에도 새로운 역할이 부여되며, ST의 첨단 제조 인프라 확장 전략이 본격화되고 있다.

PLP 기술은 반도체 산업의 미래를 좌우할 핵심 요소로 평가받고 있으며, ST는 이를 통해 글로벌 기술 리더십을 강화하고 있다.

특히 제조 효율성과 유연성, 고성능 칩 통합 기술을 동시에 확보함으로써, ST는 차세대 전자 기기 개발의 중심에 설 것으로 기대된다.