“‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서 고객의 당면 과제를 함께 해결하고, 고객이 원하는 것 이상의 가치 제공할 것이다”

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 3일 열린 ‘SK AI Summit 2025’에서 AI 시대를 선도할 새로운 비전 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’를 발표하며, 글로벌 메모리 시장의 미래 방향을 제시했다.

곽노정 CEO는 “지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 역할을 해왔다”며 “앞으로는 공동 설계자(Co-Architect), 생태계 기여자(Eco-Contributor)로서 AI 메모리를 창조하는 크리에이터로 진화하겠다”고 강조했다.

AI 시대에는 메모리 반도체의 중요성이 더욱 커지고 있으며, 데이터 이동량 증가와 함께 메모리 성능이 병목 현상을 일으키는 ‘메모리 월(Memory Wall)’ 문제가 대두되고 있다. 이에 따라 메모리는 단순 부품이 아닌 AI 산업의 핵심 가치 상품으로 자리매김하고 있다.

곽노정 CEO는 AI 추론 병목을 해결하고 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 SK하이닉스의 풀 스택 AI 메모리 라인업을 공개했다.

커스텀 HBM은 고객 맞춤형 설계로 GPU·ASIC 성능을 극대화하고 전력 효율을 개선한다.

AI D램(AI-D)은 최적화(AI-D O), 돌파(Breakthrough, AI-D B), 확장(Expansion, AI-D E) 세 가지 방향으로 개발 중이다.

AI 낸드(AI-N)는 성능(P), 대역폭(B), 고밀도(D) 중심의 스토리지 솔루션으로, 2026년 말 샘플 출시를 목표로 하고 있다.

특히 MRDIMM, SOCAMM2, LPDDR5R, CXL 기반 CMM, PIM 등 다양한 기술이 포함되어 있으며, 낸드 적층을 통한 대역폭 확장과 페타바이트급 고용량 스토리지 구현도 추진 중이다.

곽노정 CEO는 “SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스(Omniverse)와 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용한 AI 제조 혁신도 함께 추진 중”이라며, “오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행하고 있으며, TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이 개발에 협력하고 있다”고 전했다.

또한 “샌디스크와 HBF(High Bandwidth Flash) 국제 표준화를 위한 협력, 네이버클라우드의 데이터센터 최적화 협력도 병행하며, AI 메모리 생태계 확장에 박차를 가하고 있다”고 언급했다.

곽노정 CEO는 “AI 시대에는 고객 및 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 내는 기업이 성공할 것”이라며 “SK하이닉스는 고객 만족을 최우선으로 기술 발전과 생태계 협력을 강화해 미래를 함께 개척하겠다”고 밝혔다.