텍사스 인스트루먼트(TI)가 CES 2026에서 차세대 자율주행차 개발을 위한 고성능 자동차 반도체 포트폴리오를 대거 공개하며 글로벌 자동차 산업의 기술 전환을 가속한다.

TI는 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 제품군을 선보이며 레벨 3 자율주행 구현을 위한 핵심 기술을 제시했다.

TI는 “자동차 산업은 운전자 개입이 줄어드는 방향으로 빠르게 이동하고 있으며, 반도체는 안전하고 지능적인 자율주행 경험을 실현하는 핵심 기술”이라며 “TI의 엔드-투-엔드 시스템은 감지·통신·의사결정 전 영역에서 자동차 기술 혁신을 지원한다”고 밝혔다.

TI가 공개한 TDA5 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군은 10 TOPS부터 최대 1,200 TOPS까지 확장 가능한 엣지 AI 가속 성능을 제공한다.

전력 효율은 24 TOPS/W 이상으로, 고성능 연산과 저전력 요구를 동시에 충족한다.

특히 UCIe 기반 칩렛 대응 설계를 적용해 단일 포트폴리오 내에서도 다양한 기능 구성이 가능하며, SAE 레벨 3 자율주행을 지원한다.

TDA5 SoC에는 TI의 차세대 C7 NPU가 탑재돼 이전 세대 대비 최대 12배 향상된 AI 연산 성능을 구현한다.

전력 소비는 유사한 수준을 유지하면서도 대규모 언어 모델(LLM)과 트랜스포머 기반 네트워크 처리까지 지원해 차량 내 AI 지능을 강화한다.

또한 최신 Arm Cortex-A720AE 코어를 적용해 안전·보안·컴퓨팅 애플리케이션을 폭넓게 통합할 수 있다.

TDA5 SoC는 ADAS, 인포테인먼트, 게이트웨이 시스템을 하나의 칩으로 통합하는 크로스 도메인 융합 구조를 제공해 시스템 복잡성과 비용을 줄인다.

외부 부품 없이도 ASIL-D 기준을 충족하는 안전 아키텍처를 갖춰 차량용 시스템 설계를 단순화한다.

TI는 소프트웨어 중심 차량(SDV) 개발 효율을 높이기 위해 시놉시스와 협력해 Virtualizer 개발 키트를 제공한다.

디지털 트윈 기반 개발 환경을 통해 SDV 출시 기간을 최대 12개월 단축할 수 있다.

자율주행차의 핵심 센서인 레이더 기술도 대폭 강화됐다.

TI가 공개한 AWR2188 4D 이미징 레이더 트랜시버는 8개의 송신기와 8개의 수신기를 단일 패키지에 통합한 업계 최초의 8x8 단일 칩 솔루션이다.

기존 고해상도 레이더는 여러 칩을 캐스케이딩해야 했지만, AWR2188은 단일 칩만으로 고해상도 레이더 시스템을 구현할 수 있어 설계를 크게 단순화한다. 더 많은 채널로 확장할 때도 필요한 장치 수를 줄일 수 있어 비용 효율성이 높다.

AWR2188은 향상된 ADC 데이터 처리와 레이더 처프 신호 슬로프 엔진을 적용해 기존 대비 최대 30% 향상된 성능을 제공한다.

이를 통해 △유실 화물 감지 △근거리 차량 간 구분 △고동적 환경에서의 객체 식별 등 첨단 레이더 활용 사례를 지원하며, 350m 이상 장거리 감지도 가능해 자율주행 안전성을 높인다.

또한 위성 및 엣지 아키텍처를 모두 지원해 소형차부터 프리미엄 차량까지 전 차종에 ADAS 기능을 효율적으로 확장할 수 있다.

소프트웨어 중심 차량(SDV)과 고도화된 자율주행으로의 전환은 차량 내 네트워크 구조에도 변화를 요구한다. TI는 이를 위해 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 이더넷 PHY를 공개했다.

이 제품은 MAC을 내장해 나노초 단위의 시간 동기화와 높은 신뢰성을 제공하며, 데이터 라인을 통한 전력 공급(PoDL) 기능도 지원한다. 이를 통해 엔지니어는 배선 복잡성과 비용을 줄이면서도 이더넷을 차량 엣지 노드까지 확장할 수 있다.

TI는 감지·네트워킹·프로세싱 기술을 통합한 시스템 솔루션을 통해 자동차 제조사가 다양한 차량 모델에서 안전성과 자동화 수준을 향상할 수 있도록 지원한다.

TI는 CES 2026 기간 동안 라스베이거스 컨벤션 센터 North 홀 N115 부스에서 아날로그 및 임베디드 프로세싱 포트폴리오 전반을 전시한다.

전시 분야는 △차량 기술 △첨단 모빌리티 △스마트 홈 △디지털 헬스 △에너지 인프라 △로보틱스 △데이터 센터 등으로, TI의 최신 혁신 기술을 직접 확인할 수 있다.