e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 8월 27일 금요일 [차이나 브리핑]



반도체 분야

多家芯片企业证实：台积电全面涨价 7%-20%
TSMC, 제품 전체 웨이퍼 주문가 7~20% 수준으로 인상


机构预计 2021 年全年
中国集成电路出口额将增长约 18%
中 IC 수출 18%, 수입 17% 증가 전망 “다제작 다소비”


半導體S廊帶材料研發核心落腳中油高煉廠
啟動都市計畫變更
대만, 남부 지역에 S 형태 반도체 단지 구축 계획 발표


半導體材料需求旺 汎銓2H將跳躍成長
대만 범전(汎銓)기술, 3세대 반도체 소재 분야에서 두각



통신 분야

中国联通高性能无源器件（支持5G频段）采购：
总规模96.22万个
中 유니콤, 실내 5G 기지국용 수동부품 96만 개 조달


2021世界5G大会将于8月31日举办 当前各项工作已重启
2021년 세계 5G 총회, 8월 31일 개최


湖南全省高速已支持 ITC：
通过识别车牌进行扣款，可手机开通
후난성 고속도로, ‘하이패스’ ITC 기술 시범 운영 시작



소비자 분야

vivo首次位居亚太地区5G手机出货量榜首
비보, 2분기 아태지역 5G 스마트폰 출하량 첫 1위


小米 11 Lite 5G NE 曝光，
換上 S778G 處理器，性能再降幾分
샤오미 11 라이트 5G NE 공개. 퀄컴 S888G AP 탑재


華為申請新專利，利用可調葉片來控制鏡頭光圈
화웨이, 스마트폰용 카메라 렌즈 조리개 기술 특허 출원