AMD가 추론 및 에이전틱 AI 시대에 대응하는 차세대 AI 인프라 포트폴리오를 대거 공개했다. 랙스케일 솔루션부터 로보틱스 플랫폼까지 전 영역을 아우르는 이번 발표에는 주요 빅테크 기업들의 도입 계획도 함께 포함됐다.

AMD는 미국 현지시각 23일 샌프란시스코에서 개최한 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’ 행사에서 이 같은 내용을 24일 밝혔다.

리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는 “AI의 다음 단계는 프런티어 모델, 에이전트, 피지컬 AI로 확장되고 있다”며 “데이터센터부터 엣지까지 개방형 플랫폼을 통해 고객의 AI 확장을 지원하겠다”고 말했다.

AMD는 AI 수요 확대에 따라 2030년 총주소가능시장(TAM)이 약 2조 달러 규모에 이를 것으로 전망했다.

이번 발표의 핵심인 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙스케일 솔루션은 현재 양산에 돌입했다.

72개의 AMD 인스팅트(Instinct) MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽(EPYC) ‘베니스(Venice)’ CPU, AMD 펜산도(Pensando) 프런트엔드, 스케일업·스케일아웃 네트워킹, AMD ROCm 소프트웨어를 통합한 구성이다.

경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 많은 AI 추론 토큰을 처리한다고 AMD 측은 설명했다.

OpenAI, Anthropic, Meta, Microsoft, Oracle 등이 도입을 추진 중이며, Bull, HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro) 등 주요 OEM을 통해 공급될 예정이다.

AMD 인스팅트 MI400 시리즈도 함께 공개됐다.

MI455X GPU는 전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다고 밝혔다.

고정밀 연산 환경을 겨냥한 AMD 인스팅트 MI430X는 최대 288TFLOPS의 FP64 성능을 지원하며, 미국·유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에 적용될 예정이다.

AMD 인스팅트 MI350P GPU는 기존 AI 인프라에 손쉽게 추가할 수 있도록 설계됐으며, 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다고 AMD는 전했다.

로보틱스 분야에서는 AMD 크리아(Kria) AI 솔루션을 새롭게 선보였다.

AMD 라이젠 AI 임베디드(Ryzen AI Embedded) X100 시리즈 프로세서를 탑재한 크리아 AI 시스템 온 모듈(SOM)과, CPU·GPU·NPU·FPGA를 하나로 통합한 AMD 크리아 AI 로보틱스 개발 플랫폼으로 구성된다.

소프트웨어 측면에서는 AI 기반 개발 환경인 ROCm.ai를 공개했다.

Claude, Codex, Cursor 등 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 네이티브 수준에서 활용할 수 있도록 지원하며, PyTorch, Hugging Face, vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 프레임워크는 이미 MI455X를 지원하고 있다.

AMD는 2030년까지 이어지는 로드맵도 제시했다.

△‘젠(Zen) 7’ 기반 차세대 에픽 CPU(2028년) △‘젠 8’ 기반 ‘라벤나(Ravenna)’ CPU(2030년) △AMD 인스팅트 MI500 시리즈(2027년) △AMD 인스팅트 MI600 시리즈(2028년) △AMD 헬리오스 500·600 랙스케일 솔루션 순으로 출시할 계획이다.