국방 전자 장비의 해외 반도체 의존도를 낮추기 위한 산학 협력이 구체적인 개발 단계로 진입했다. 한화시스템이 서울대학교·성균관대학교와 공동연구 계약을 맺고, 레이다·위성·통신·고출력 마이크로파(HPM) 분야 반도체 칩 국산화에 본격 착수했다.

한화시스템은 15일 서울대·성균관대와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 열고, 레이다, 탐색기, 합성개구레이다(SAR) 위성 및 위성·전술통신, HPM용 반도체 칩 개발에 관한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다.

올해 3월 양 대학에 ‘국방 반도체 공동연구센터’를 각각 설립한 데 이어, 이번 계약으로 실질적인 개발 협력을 가속화한다는 방침이다.

한화시스템-서울대 공동연구센터는 위성 단말용 ‘고선형(High Linearity) 반도체 칩’ 개발에 착수한다.

우주-지상 간 신호 왜곡과 끊김을 최소화하는 기술로, △통신 품질 향상 △단말 장비 소형화 및 경량화에 기여하는 핵심 소자다.

해외 수출통제 규제가 엄격한 우주·국방용 통신 반도체를 자체 개발해 기술 주권을 확보하는 것이 목표다.

한화시스템은 올해부터 2028년까지 위성 단말에 순차 적용하고, 이후 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국으로 적용 범위를 넓힐 계획이라고 설명했다.

한화시스템-성균관대 공동연구센터는 초고주파 단일 집적회로(MMIC·Monolithic Microwave Integrated Circuit) 설계 기술 확보에 집중한다.

MMIC는 레이다 송수신에 필요한 신호 증폭·변환 부품 다수를 하나의 칩으로 통합하는 기술로, 능동 위상 배열(AESA) 레이다와 소형 위성의 성능을 좌우하는 핵심 소자로 꼽힌다.

한화시스템은 이번 협력으로 해외 의존도가 높던 핵심 반도체 부품을 내재화하고 현대전 요구사항에 신속히 대응할 기반을 마련할 수 있을 것으로 보고 있다.

한화시스템은 국방 반도체 대량 양산을 위한 파운더리 공정 도입도 검토하고 있다고 밝혔다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 “이번 협력은 국방 반도체의 설계-검증-확장-사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정”이라며 “확보된 기술력을 바탕으로 글로벌 방산 시장에서의 경쟁력을 높여 나가겠다”고 말했다.