Semiconductor investment momentum shifts from front-end to back-end
기사입력2026.08.28 16:38The flow of semiconductor investment is shifting from front-end to back-end and packaging-focused processes. Global companies are concentrating on HBM stacking, testing, and supply chain localization, similar to SK Hynix's Indiana HBM packaging factory, with back-end equipment and packaging industries expected to reach peak demand by 2027.
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SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산기지 착공…2029년 ‘Made in USA’ HBM 양산
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투자된다. 생산시설은 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하며, 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입할 예정이다.
2026.08.28by 배종인 기자
“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리·고속 대역폭·정교한 데이터 처리가 필수가 되었고, GPU 중심 구조에서 메모리 중심 아키텍처로 전환이 진행 중이다. HBM 수요는 급증하고 있으며, 메모리 효율·연산 최적화·시스템 통합이 AI 경쟁력의 핵심으로 제시됐다.
2026.08.28by 배종인 기자
램리서치, 오리건 신규 R&D 연구소 착공
Lam Research가 AI 반도체 개발 수요에 대응하기 위해 미국 오리건주 투알라틴 캠퍼스에 신규 R&D 센터 착공식을 개최했다. 5년간 30억 달러 투자 계획의 첫 프로젝트인 이번 사업은 약 1만1천㎡ 규모로 2028년 완공되며, 클린룸 공간을 50% 이상 확대할 예정이다. 첨단 증착·식각 공정, 재료과학, 하드웨어 검증 분야 강화에 집중하며 고객사와의 협력을 더욱 긴밀히 지원할 것으로 기대된다.
2026.08.28by 배종인 기자
가트너 “2026년 메모리 매출 8,373억 달러… 전년비 280% 급증”
가트너가 2026년 전 세계 반도체 시장이 1조 5,552억 달러에 이를 것으로 전망했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승이 주요 성장 동력이며, 메모리 부문 매출이 8,373억 달러로 전체의 54%를 차지할 것으로 예상된다. DRAM과 NAND 매출은 각각 246%, 371% 증가하고, HBM 수요도 함께 급증할 전망이다.
2026.08.25by 명세환 기자
SK하이닉스, 광 인터커넥트 기반 차세대 AI 인프라 청사진 공개
SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO(Co‑Packaged Optics) 로드맵을 네이처 일렉트로닉스에 공개했다. GPU·HBM이 수천 개 연결되는 초대형 AI 클러스터에서 데이터 이동 병목(대역폭 장벽)이 심화되는 문제를 해결하기 위해, 프로세서와 광 송수신기를 동일 패키지에 집적하는 CPO를 제안했다. 또한 광 인터포저 기반 옵틱스 중심 아키텍처로 메모리 인터페이스까지 광 연결을 확장하는 구상을 제시했다. 목표는 100Tb/s 이상 대역폭, 1pJ/bit 미만 에너지, 10ns 미만 지연으로, 메모리·패키징·광 인터커넥트를 통합한 시스템 수준 AI 인프라 청사진을 제시한 연구다.
2026.08.21by 배종인 기자
