“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
기사입력2026.08.28 16:38반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
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2026.08.28by 배종인 기자
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SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO(Co‑Packaged Optics) 로드맵을 네이처 일렉트로닉스에 공개했다. GPU·HBM이 수천 개 연결되는 초대형 AI 클러스터에서 데이터 이동 병목(대역폭 장벽)이 심화되는 문제를 해결하기 위해, 프로세서와 광 송수신기를 동일 패키지에 집적하는 CPO를 제안했다. 또한 광 인터포저 기반 옵틱스 중심 아키텍처로 메모리 인터페이스까지 광 연결을 확장하는 구상을 제시했다. 목표는 100Tb/s 이상 대역폭, 1pJ/bit 미만 에너지, 10ns 미만 지연으로, 메모리·패키징·광 인터커넥트를 통합한 시스템 수준 AI 인프라 청사진을 제시한 연구다.
2026.08.21by 배종인 기자
