양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터와 미국 오리건주 힐스보로 소재 인텔 R&D 캠퍼스의 연구 역량을 결합해, AI 컴퓨팅용 첨단 반도체 기술의 개발부터 상용화까지 소요 기간을 단축한다는 계획이다.

양사의 협력은 FEOL(Front-End-of-Line)·BEOL(Back-End-of-Line) 공정 전반에 걸쳐 있으며, 배선 미세화와 포베로스(Foveros) 기반 3D 적층을 위한 첨단 패키징 기술 개발을 포함한다.

에이전틱 AI 워크로드 가속을 목적으로 하는 고성능 컴퓨팅 플랫폼에서 △배선 집적도 향상 △전력 공급 효율 개선 △열 성능 최적화를 지원한다는 방침이다.

립부 탄 인텔 CEO는 “어플라이드 머티어리얼즈와의 협력 확대를 통해 미국 내 연구에서 대량 양산으로 이어지는 과정을 앞당길 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

올해 가동 준비를 완료할 예정인 EPIC 센터는 초기 연구 단계부터 양산까지 기술 상용화에 걸리는 시간을 줄이도록 설계됐다.

칩 제조사들은 보안이 확보된 협업 환경에서 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 조기 접근하고, 더 빠른 학습 주기를 확보하며 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다고 어플라이드 측은 설명했다.

인텔은 EPIC 센터의 창립 파트너로 참여한다.