저분자 실록산 150ppm 이하 제거 공정·자체 분석 시스템 구축
기능성 실리콘 소재 기업 KBG(케이비지)가 저분자 실록산 제거 및 분석 기술을 실란 모노머부터 폴리머·레진까지 이어지는 자체 합성 역량과 결합해 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업 확장에 나선다.
KBG는 13일 코팅·몰딩·방열 소재 바인더 분야를 중심으로 전자재료 고객사와의 평가를 거쳐 공급 기회를 넓혀간다고 사업 전략을 밝혔다.
반도체 패키징용 실리콘 소재는 칩 보호와 열 관리 역할을 하는 핵심 소재로, 내부에 포함된 저분자 실록산이 외부로 방출될 경우 전자부품의 신뢰성에 영향을 줄 수 있어 엄격한 함량 관리가 요구된다.
KBG는 수년간 저분자 실록산 제거와 분석 역량 강화에 집중해 왔다고 밝혔다.
박막증발기(TFE, Thin Film Evaporator)를 도입해 저분자 실록산 함량을 150ppm 이하로 낮추는 공정을 확립했으며, 국내외 공인 분석기관과의 상관성 검증을 거친 자체 분석 시스템도 갖췄다.
이를 통해 고객이 요구하는 저휘발 사양에 맞춘 제품 설계와 품질 검증이 가능하다고 회사 측은 설명했다.
KBG는 이 역량을 기존 실리콘 폴리머·레진 제품군에 접목해 코팅·몰딩용 원료의 품질 경쟁력을 높이고, 방열 소재용 실리콘 바인더로도 적용 범위를 확대할 계획이다.
제품별 품질 데이터를 축적하고 전자재료 고객사와의 평가를 통해 반도체 패키징 분야 공급 기회를 단계적으로 넓혀가겠다는 구상이다.
김상일 KBG 연구소장은 “반도체 패키징용 실리콘 소재는 물성만큼이나 저분자 실록산을 얼마나 낮추고 정확하게 관리하느냐가 핵심 경쟁력”이라며 “원료 합성부터 제거 공정, 잔류량 분석까지 일관된 체계를 바탕으로 고객이 신뢰할 수 있는 저휘발 실리콘 소재를 공급하겠다”고 말했다.
KBG는 코스닥 상장사로 천안 본사와 괴산 사업장을 거점으로 실란, 실리콘 레진, 반응성 실리콘 플루이드 등을 생산해 디스플레이·자동차·전자재료 분야에 공급하고 있다.
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