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Xcena Demonstrates CXL-based AI Inference Memory Solution at OCP Summit

Preferred source on GooglePublished2026.10.16 09:28
 
SK하이닉스와 RDMA 협업 데모 공개, MX1 활용 KV 캐시 공유·RAG 벡터 검색 가속 선보여
 
반도체 팹리스 기업 엑시나(XCENA)가 CXL(Compute Express Link) 기반 메모리 솔루션을 AI 추론 환경에 적용하는 기술을 국제 행사에서 공개했다. AI 워크로드 확대에 따른 메모리 수요 증가와 데이터 이동 부담을 줄이기 위한 인프라 기술이 핵심이다.
 
엑시나는 지난 12일부터 15일까지(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션센터에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026(OCP Global Summit 2026)’에 참가해 CXL 메모리 솔루션 ‘MX1’을 활용한 두 가지 AI 추론 데모를 선보였다.
 
MX1 활용 AI 추론 데모
 
엑시나는 부스(A2)에서 CXL 메모리 풀을 통해 다수의 AI 추론 서버가 KV(Key-Value) 캐시를 공유하는 데모를 공개했다.

KV 캐시는 AI가 이전에 처리한 정보를 저장해 답변 생성 시 재사용하는 데이터로, 서버마다 개별 저장하는 대신 CXL 메모리 풀에 집중 저장함으로써 중복 저장과 서버 간 데이터 이동을 줄일 수 있다고 설명했다.

또한 MX1의 데이터 인접 프로세싱(NDP) 기능을 활용해 검색증강생성(RAG) 과정 중 벡터 검색을 가속하는 데모도 함께 선보였다.

데이터를 호스트 프로세서로 반복 전송하는 대신 데이터가 저장된 메모리에서 직접 연산을 수행하는 방식이다.
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SK하이닉스 협업·세션 발표

엑시나는 SK하이닉스와 CXL 하이브리드 아키텍처의 AI 워크로드 적용을 위한 기술 협업을 진행 중이라고 밝혔다.

양사는 MX1의 SSD 메모리 확장 기능 ‘인피니트메모리(InfiniteMemory®)’를 활용해 기존 CMM-D 대비 메모리 용량 확장성을 높이면서도 SSD 대비 나은 성능을 구현할 수 있음을 확인했으며, 실제 AI 서빙 환경에서의 적용 가능성을 검증 중이다.

SK하이닉스는 행사 현장에서 MX1 칩을 활용한 ‘CXL 하이브리드 메모리’와 RDMA 기반 아키텍처를 공개했다.

김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)는 14일 NDP 관련 범용 병렬 프로그래밍을 주제로 발표했으며, 마벨(Marvell)·삼성·SK하이닉스·고트브라스 테크놀로지스(Gottbrath Technologies)와 오픈 미들웨어 패널 토론에 참여했다.

15일에는 삼성전자와 에이전틱 AI용 분리형 CXL 메모리 아키텍처를 공동 발표했다.

그랜트 맥키(Grant Mackey) 수석 엔지니어는 15일 마이크로소프트·씨게이트·메타 연사들과 OCP 컴포저블 메모리 시스템(CMS) 기술 업데이트 세션에 참여해 메모리 용량·대역폭 대응 현황을 공유했다.
 
김진영 엑시나 대표는 “AI 인프라 효율을 높이기 위해서는 연산 성능뿐 아니라 메모리 활용 방식과 데이터 이동 최소화가 중요하다”며 “생태계 파트너들과 협력해 차세대 AI 메모리 인프라를 발전시켜 나가겠다”고 말했다.
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배종인 기자
배종인 Reporter

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