이번 현장 경영은 지난 9월 8일 APL 개소 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검이다.

이 회장은 카와히라 히로이치 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 소재·공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의하고, AI 시대 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.

삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 역할을 맡고 있으며, 향후 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발과 고성능 패키징 아키텍처 개발까지 역할을 확대할 방침이다.

한국 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하며 상호 협력을 통해 시너지를 낼 계획이라고 삼성전자는 전했다.

요코하마는 우수 대학·연구기관이 다수 소재해 전문 연구인력 확보에 유리하고, 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업이 집적돼 있어 기술 협력 환경을 갖춘 것으로 평가된다.

삼성전자는 APL을 일본 소재·장비 기업과 자사 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 발전시키고, 현지 연구인력을 지속 확대해 요코하마를 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.

한편 GPU·HBM·가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술은 AI 시스템의 대역폭·전력 효율·발열 성능에 직접 영향을 미친다는 점에서, 삼성전자는 관련 소재·설비 핵심기술 확보와 차세대 제품 경쟁력 강화를 위한 기술 개발을 이어간다는 입장이다.