웨어러블 기기에 최적화된 저전력, 보안 갖춘 MCU 나왔다
기사입력2015.11.13 11:05댓글
관련 뉴스
지멘스, 자동화 컴포넌트 모델 추출 솔루션으로 NVH 테스트 시간 93% 단축
지멘스와 보쉬가 공동 개발한 자동화 컴포넌트 모델 추출 솔루션이 NVH 테스트 시간을 93% 단축했다. ISO 20,270 기반 차단력 추출과 자동화 워크플로우로 주파수 응답 함수 측정을 수일에서 수시간으로 줄이고, 100% 반복 재현성을 확보했다. Simcenter 플랫폼을 기반으로 개발 초기 단계부터 디지털 트윈 검증을 가능하게 해 자동차·기계 산업의 개발 효율을 크게 향상시킨다.
2026.11.11by 배종인 기자
ST, DSP·엣지 AI 지원 산업용 STM32H7P MCU 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 DSP와 엣지 AI 처리용 하드웨어 가속기를 탑재한 STM32H7P MCU를 출시했다. 520MHz Cortex-M7 코어에 HSP와 NPU 가속기를 통합해 FFT 처리는 5배, AI 추론은 15~40배 빠르게 동작한다. 산업용 디지털 전력·모터제어·상태모니터링 애플리케이션을 대상으로 2027년 1월 양산을 목표로 한다.
2026.11.10by 배종인 기자
Deepu Talla 엔비디아 부사장, “AI의 다음 전장은 ‘제조업’”
9일 서울에서 열린 AI Day Seoul 2026에서 디푸 탈라(Deepu Talla) 엔비디아 로보틱스 및 엣지 AI 부문 부사장은 ‘The State and Future of Physical AI: Robotics, NVIDIA Isaac, and AI Factories’를 주제로 발표하며, 최근 몇 년간 AI 혁신이 생성형 AI와 거대언어모델(LLM)을 중심으로 이뤄졌다면, 앞으로는 AI가 현실 세계의 공장과 물류센터, 생산라인에서 직접 움직이며 가치를 창출하는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대로 진입한다고 강조했다.
2026.11.09by 배종인 기자
TI, 업계 최소형 멀티 프로토콜 통신 모듈로 산업용 이더넷·IO-Link 통합 지원
텍사스 인스트루먼트가 단일 하드웨어에서 복수의 산업용 이더넷 프로토콜을 지원하는 멀티 프로토콜 통신 SoM ‘TICS100MOD’와 듀얼 채널 IO-Link 마스터 ‘TIOM2212’를 출시했다. 펌웨어 업데이트만으로 EtherCAT, EtherNet/IP, PROFINET을 전환할 수 있어 하드웨어 재설계 없이 설계 기간과 비용을 단축할 수 있다. PRU-ICSS 기술을 기반으로 실시간 통신 처리를 전담하는 구조로 전체 시스템 성능을 향상시킨다.
2026.11.06by 배종인 기자
재료연, 수출형 장갑차 구동계 국산화 지원 앞장
한국재료연구원이 수출형 장갑차 구동계 핵심 부품의 국산화를 위해 클러스터형 소재 기술지원을 추진한다. 대·중·소 방산기업이 함께 해외 의존도가 높던 구동계 부품의 국산 대체 소재를 개발하는 협력 모델로, 소재 정밀분석부터 선정까지 전 과정을 포괄한다. 이를 통해 K-방산 공급망의 자립화와 경쟁력 강화를 목표로 한다.
2026.11.06by 배종인 기자
