웨어러블 기기에 최적화된 저전력, 보안 갖춘 MCU 나왔다
기사입력2015.11.13 11:05관련 뉴스
“엣지 AI 시대, ‘스스로 생각하는 센서’가 지능형 공장을 바꾼다”
엣지 AI 확산으로 제조업은 데이터를 현장에서 즉시 분석하는 지능형 공장으로 전환되고 있다. ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)의 최신 MEMS 센서는 진동·온도·음향 등 다양한 정보를 측정하며, 인센서 AI를 통해 센서 내부에서 머신러닝을 실행해 이상 징후를 실시간 판단한다. 이는 예지보전 효율을 높이고 네트워크 부담을 줄인다. 개발자는 MLC·ISPU 기반 센서에 학습된 모델을 직접 탑재할 수 있으며, MEMS Studio 등 도구로 개발 난이도도 낮아졌다. 센서는 AI의 신경망 역할로 중요성이 커지고 있으며, 스마트 센서는 지능형 공장의 핵심 기반 기술로 평가된다.
2026.09.04by 배종인 기자
자이스, 한국법인 신임 지사장에 야네 제후젠 박사 선임
글로벌 광학기업 ZEISS가 한국법인 지사장으로 반도체사업부 공급망관리총괄인 야네 제후젠 박사를 선임했다. 10년 이상 공급망 전문가인 신임 지사장은 9월 1일 공식 취임하며 국내 반도체·첨단 제조 시장 공략에 집중할 계획이다. ZEISS코리아는 DUV·EUV 리소그래피용 광학렌즈, 포토마스크 솔루션 등을 공급하고 있으며 한국을 글로벌 상위 5개 전략시장으로 평가하고 있다.
2026.09.04by 배종인 기자
[기술기고] 디지키, “산업용 SBC 현대 산업 시스템 견인 핵심 기술 부상”
시제품 제작에서 제품 생산까지를 위한 산업용 SBC에 대해 DigiKey(디지키) 기술 마케팅 엔지니어인 Shawn Luke가 이야기 한다.
2026.09.02by 편집부
재료연구원, 열처리·표면처리 기술 아카데미 개최
한국재료연구원이 8월 27~28일 창원 본원에서 ‘재료공정기술 아카데미’를 개최해 열처리·표면처리 분야의 실무 교육을 진행했다. 소재·부품 제조의 핵심 뿌리기술인 열처리·표면처리 기술에 대해 산업 현장 종사자를 대상으로 최신 기술 동향과 현장 적용 사례를 공유했다. 이는 국내 뿌리산업의 기술 경쟁력 강화와 첨단 제조산업 기반 강화를 목표로 기획됐다.
2026.09.02by 배종인 기자
카스퍼스키, 제조업 사이버 복원력 보고서 발표
카스퍼스키가 VDC Strategy와 공동으로 발표한 제조업 사이버 복원력 보고서에 따르면, 현재 제조업체의 60%는 2년 내 완전 디지털화를 목표하고 있으나 사이버 사고 1건당 100만 달러 이상의 피해와 평균 15.3시간의 운영 중단이 발생하고 있다. 보고서는 IT 부서의 보안 정책이 생산 현장의 OT 보안을 충분히 반영하지 못하고 있으며, IT와 OT 통합 보안 체계 구축이 시급하다고 지적했다. 카스퍼스키는 이에 대응해 네이티브 XDR 플랫폼 기반의 산업 사이버보안(KICS) 솔루션을 제시했다.
2026.08.31by 명세환 기자
