자동차 사이버 보안의 현재와 미래 및 인피니언의 대응 방안
김*식 : 아울러, 자율주행에서의 센서 역할을 하는 LiDAR/RADAR/Camera 의 가장 critical한 보안 issue 및 해결책은 어떻게 되나요?
: 개인적으로 해당 시스템에서 critical한 부분이라고 생각 되는 부분은 데이터 관련일것이라 생각합니다. 수많은 데이터를 외부 센서에서 받아 처리되기 때문에 센서 데이터의 무결성이 가장 중요하지 않을까 생각 됩니다.
김*열 : 보안의 의미가 내부 인터페이스 간의 보안과 차량과 외부와의 통신 보안 둘다 말하는 건가요?
: 네 맞습니다. 보안은 어느 한부분에 특정되지 않으며, 모든 부분에 다 관련 되어져 있는 부분입니다. 가장 취약한 부분이 차량 외부 인터페이스, 내부 인터페이스 부분입니다. 이뿐만 아니라, 이 인터페이스들이 뚫렸을 때를 대비하여 내부적으로 보안 기능을 추가적으로 적용하여 대비하는 노력 역시 필요합니다.
IoT 센서를 위한 전력 효율적인 솔루션 설계 및 손쉬운 커넥티비티 구축
김*빈 : WIF32 디바이스는 기존 마이크로칩 또는 타사 마이컴에서 포팅이 쉬운가요?
: WFI32는 MIPS 코어를 사용하는 PIC32 MCU가 내장되어 있고 Harmony 기반의 개발환경을 사용하기 때문에 다른 마이크로칩 MCU 코드를 포팅하는 것은 매우 간단합니다. 이에비해 타사 MCU 코드는 좀더 많은 작업이 요구될것으로 예상됩니다.
신*일 : 타사 제품보다 어떤부분이 좀더 강점이 있을까요?
: 효율적인 전력 사용과 컴팩트한 사이즈가 주요 강점입니다.
3D scanner, 역설계 입문자를 위한 Step by Step
김*현 : 평면과 기준 홀이 없는 메쉬 데이터를 정렬할 때 임의의 평면을 생성하여 정렬한 뒤, 임의의 평면을 삭제해도 정렬이 바뀌거나 하진 않을까요??
: 삭제 전의 데이터를 기반으로 정렬하기 때문에, 해당 형상 데이터를 지운 뒤에도 정렬에 영향을 미치지 않습니다.
유*준 : 3D 스캐닝 장비의 테스트를 위해서 실제 물체와 스캐닝 후 처리 완료된 데이터의 유사도가 최대 몇퍼센트정도 될까요?
: 스캔데이터와 그 데이터로 역설계 데이터 간의 유사도는 결국 역설계하며 치수보정한 값이 따라 일치하는 정도가 다를 수 있으며, 서피스 모델링의 경우 메쉬피팅을하여 모델링한 편차값에 따라 일치정도가 다를 수 있습니다.
자동차 애플리케이션의 플랫폼 펌웨어 복원력
문*수 : 능동적인 Secure boot이라는 것은 OTA와 같이 펌웨어를 업데이트 하는 시스템에 적용하는것을 뜻하는 것인가요?
: 반드시 OTA 가 적용이 되어야 하는 것을 의미하는 것은 아니라고 생각됩니다. 보안 측면에서 CEC1701 같은 제품이 적용이 되어 Secure 측면에서 HW 적으로 적용이 된 것을 의미한다고 할 수 있습니다.
이*욱 : ISO26262 및 cyber security에 해당 주제관련된 requirement가 있나요? 아니면 어떻게 관련이 있을까요?
: ISO26262직접 관련이 되어 있다고 말하기는 어렵지만 무관하다고 말하기는 더 어렵습니다. 이와 별도로 UNECE에서 WP.29라는 법규로 EU 및 아시아 지역에서 Cyber Security를 언급하고 있습니다. 때문에 올해 하반기에 신규로 판매되는 차량은 반드시 Cyber Security에 준비되어 있어야 합니다.
Wolfspeed SiC를 이용한 미래형 EV, 그린에너지, 전력시스템 설계 및 구현
김*진 : "SiC 전용 게이트 드라이버"를 언급해 주셨는데요, 기존 "Si 게이트 드라이버"와의 다른점을 설명 부탁드립니다.
: 가장 큰 차이점은 SC, desat등 fault 조건을 detect하는 시간입니다. Si용은 그 시간이 수 us로 긴편이나, SiC의 경우 1us이내로 cut off할 수 있어야 하며, 이를 지원합니다. 감사합니다.
이*창 : 초보적인 질문 드려요... 기존에 사용하던 mosfet 에서 SiC 를 사용할 때 주의할 점이 있나요?
: 질문 감사드립니다. 먼저 토템폴, 하프브릿지 회로 사용시 게이트 전압을 + / - 로 구분하여 on off를 구동해야 합니다. 그 외의 토폴로지는 양전압만으로 사용가능합니다. 따라서 게이트 드라이버를 SiC 전용으로 사용하시는것을 추천해 드립니다.
아날로그디바이스 마이크로모듈 파워 소개
지*호 : [질문]마이크로모듈 파워의 발열 문제는 어떻게 되는지요? 최소화와 집적화와 발열의 상관관계는 어떤 특성을 가지는지요?
: 신규 line-up 경우 지속적인 효율 개선을 통해 compact, high power, low temperartur 제품들을 출시하고 있습니다. 작아지는 사이즈에서 발생하는 발열의 경우 일반적인 case 는 문제되지 않으나 높은 power 요구시 PCB 방열설계 및 Heatsink 를 이용하고 있습니다.
이*기 : 혹시 마이크로모듈은 MCU 펄스 신호를 받아서 Reset 출력을 제공하는 워치독 기능도 있나요
: 디지털 파워 모듈이 있습니다. 리셋 시간과 전압 전류등을 제어 가능합니다.
출시 시간 단축 및 생산 간소화를 위한 사전 프로비저닝된 Wi-Fi MCU
김*현 : 암호관련 HW 방식인 PUF와 비교했을 때 장단점을 알고 싶습니다.
: PUF 방식 과 차이점은 크게 없다고 보시면 됩니다. 보안에 중요한 보안키 혹은 난수를 얼마나 안전하게 생성할 수 있는지, 즉 Seed 범위가 얼마나 넓게 분포되어 있는지가 관건으로 보시면 될 것 같습니다. ATECC608 의 경우는 NIST 800-90 ABC 을 만족하고 있어, 충분한 entropy Source 을 자체적으로 생성할 수 있습니다.
이*희 : 타사 대비 귀사 제품의 장단점은 무엇인가요?
: Azure, AWS, Google Cloud 와 같은 Cloud Service 에 쉽고 안전하게 접근이 가능하도록 Pre-Provision 되었다는 점이 가장 큰 장점이라고 생각합니다. 단점은 가격이 타사대비 저렴하지 않다는 것입니다.
미래 자동차의 필수 기술인 OTA와 Secure Boot를 위한 TRAVEO™ T2G 아키텍처 이해
문*웅 : 질문] OTA(Over-the-air)를 효율적으로 구현하려는 경우 TRAVEO T2G 아키텍처 관련하여 검토하고 점검해야 할 사항들에 대해서 질문드립니다
: OTA 개발을 위해선 일반적으로 Root of Trust chain 구성이 이루어져야 하며 자주 update 하는 FW에 대해 어떻게 파티셔닝을 하느냐가 중요해 보입니다.
김***스 : T2G 기술은 오릭스 TC3xx의 HSM에도 적용되나요?
: 오릭스 TC3XX의 HSM도 Evita Full 을 베이스로 하고 있지만, 구현방법에 있어서는 T2G HSM과는 다른점이 있습니다.
NI(National Instruments) 사 CompactDAQ 및 LabVIEW로 센서 기반 테스트 시스템 구축하기
손*환 : [질문] NI 센서가 강점을 가지는 분야나 기업체는 어디 인가요.
: 질문 감사합니다! 센서 측정은 브로드한 분야에서 이루어지고 있습니다. 의료, 반도체, 자동차, 항공우주, 교육 및 연구 등 다양한 분야에서 센서를 측정하고 있습니다. 최근에는 Big data나 deep learning 등의 분야에서도 다채널의 센서를 취득하는 이슈들이 많이 늘고 있습니다. 따라서, NI 고객 포트폴리오도 매우 다양하게 나타나고 있습니다.
이*희 : LabVIEW에서 센서 설정 및 분석은 일반 사용자가 쉽게 사용할 수 있나요? 아니면 별도 교육이 필요한가요?
: 네 LabVIEW에서 제공하는 예제를 통해 기존 텍스트언어 대비 쉽게 사용할 수 있습니다. 그러나 개발환경에 익숙해지시도록 주로 처음 사용하시는 분들께 무료 혹은 유료 교육을 안내드리고 있습니다.
보안 요소를 통한 액세서리 인증
장*수 : [질문] 해외에 서버를 두고 해외 공장의 양산 관리자료와 구매자(시장 제품 사용자)용 필요서류 업/로딩 그리고 IPO 등의 업무를 진행코저 합니다. 이에 관련자료의 생산/구매 관련 자료 빅데이터화를 구현진행코저 합니다. 이 과정에서 지역별/국가별 호환성 및 보안 관련 이슈가 매우 우려스러운 상황입니다. 이와 관련 당사의 기 검증된 솔루션 제안 및 관련 설명 부탁드립니다. 필요 시, 관련 기술소개자료 공유부탁드립니다 .
: 호환성 문제를 해경하는 방법중 하나는 스탠다드 프로토콜을 사용하는 방법이 있을 것 같습니다. TLS1.x 기반의 스탠다드 프로토콜을 사용하여 상호 인증이 가능합니다. . ATECC608B 제품을 사용할 경우 X.509 인증서을 생성 및 TLS1.2, 1.3 을 지원하고 있습니다. 실제 Microchip 에서 지원하는 Use Case 중에서도 TLS 기반하에 Google Cloud Server 및 AWS Cloud Server, Microsoft Azuer 서버와 상호 인증 예제 코드 및 가이드 문서들을 참조하실 수 있습니다.
신*호 : 만약 MicroChip 솔루션으로 서명을 통한 액세서리 인증을 한다면 각 솔루션 별 (Symmetric, Asymmetric) 성능은 어떻게 될까요? 예를 들어 100ms이내 인증 가능 등과 같은 정량적 자료가 있을까요?
: 일반적으로 악세서리 인증의 경우 SHA-256 HASH 알고리즘을 쓰는 경우가 많습니다. host 와 주고 받는 Challenge 및 Response 의 사이즈는 32 Byte 이며 이를 Input으로 하여내부 보안키을 사용하여 Hash 알고리즘을 수행할 경우 10ms(Typical 5ms) 이내로 인증 된다고 보시면 됩니다 ECC - P256 Asymmetric 알고리즘을 이용하여 Sign, Verify 알고리즘을 수행할경우 대략 50ms(각각 Typical 42ms 38ms) 언더로 프로세싱 된다고 보시면 됩니다. 각 알고리즘의 수행시간에 대한 execution time 은 Datasheet 을 참조하실 수 있습니다.