아날로그디바이스 마이크로모듈 파워 소개
2021.12.16 10:30~12:00
ArrowElectronics / 노변호 부장
이경희2021-12-16T11:25:27.873Z
ADI 와 MAXIM 은 하나의 회사가 되었는데요. 합병에 따른 시너지 효과는 어떻게 예상하고 있나요?2021-12-16T11:30:37.177Z
해당 내용은 별도의 메일을 주시면 자료를 전달 드리겠습니다. (mike.noh@arrowasia.com)이경희2021-12-16T11:06:39.273Z
ADI uModule의 현재 채용/채택 정도는 어느 정도인가요? (타사 대비 시장 점유율)2021-12-16T11:08:46.350Z
해당 정보는 담당하시는 대리점 통해 문의 부탁드립니다.이경희2021-12-16T11:06:00.720Z
타사 대비 ADI uModule의 장단점은 무엇인가요?2021-12-16T11:08:43.497Z
Small package, 외부 component 최소화, 우수한 EMC 특성으로 개발자 설계시 특성과 안정성을 확보할 수 있습니다.이경희2021-12-16T11:05:48.487Z
ADI uModule이 품질과 신뢰성 확보를 위해 어떻게 역할을 하는지 궁금하네요.2021-12-16T11:10:58.933Z
디스크릿 dc/dc 보다 EMI 특성이 개선 될 수 있으며, 발열 특성도 데이터시트에서 확인 가능하십니다. 자세한 내용은 담당하시는 대리점 통해 문의 주시면 더 자세히 안내가 가능할 것 같습니다.허성현2021-12-16T11:02:55.793Z
ADI와 Maxim이 합쳐진게 Microchip과 Atmel 경우와 유사한가요? 한쪽이 흡수합병하는 방식..2021-12-16T11:05:21.270Z
정확한 내용은 담당하시는 대리점에 문의 부탁드립니다.정성수2021-12-16T11:00:57.383Z
디스크리트로 구성하는 것과 비교하여 비용증가가 어느정도나나요?2021-12-16T11:03:08.627Z
부품 비교시에는 비싸지지만 PCB 사이즈를 줄일 수 있고, SMT 포인트도 줄어서 상관관계가 있겠습니다. 또한 프로젝트의 성격에 따라 특가도 제공되므로 비싸서 적용이 어렵지는 않습니다. 많은 검토 부탁드립니다.지정호2021-12-16T10:59:09.277Z
[질문]마이크로모듈 파워의 발열 문제는 어떻게 되는지요? 최소화와 집적화와 발열의 상관관계는 어떤 특성을 가지는지요?2021-12-16T11:04:03.107Z
신규 line-up 경우 지속적인 효율 개선을 통해 compact, high power, low temperartur 제품들을 출시하고 있습니다. 작아지는 사이즈에서 발생하는 발열의 경우 일반적인 case 는 문제되지 않으나 높은 power 요구시 PCB 방열설계 및 Heatsink 를 이용하고 있습니다.김정수2021-12-16T10:50:56.160Z
마이크로모듈로 전원 트리를 만들때 각 입력부에 전원 필터는 필요가 없을까요?2021-12-16T10:52:13.130Z
일반적인 dc/dc 와 같아 필요 없으시나, 특이 application 에 따라 추가가 필요할 것 같습니다.김정수2021-12-16T10:45:01.080Z
실장하는 PCB상에 방열대책이 필요한가요? 필요하다면 어떤식으로 하는게 좋을까요?2021-12-16T10:47:02.013Z
제품에 따라 PCB 설계를 이용한 방법과 Heatsinlk 를 추가하는 방법이 있습니다.강윤우2021-12-16T10:44:57.143Z
ADI와 MAXIM이 한 회사가 되었다니 더욱 든든합니다.2021-12-16T10:45:55.530Z
저희도 큰 시너지를 기대하고 있습니다. 많은 관심 부탁 드립니다.