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델, CES 2026서 프리미엄 노트북 ‘XPS 14·XPS 16’ 공개

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 프리미엄 노트북 브랜드 ‘XPS’의 신제품 XPS 14와 XPS 16을 공개하며 고급 노트북 시장 공략을 강화한다.

2026.01.06by 배종인 기자

샌디스크, WD_BLACK·WD Blue NVMe SSD ‘SANDISK Optimus’로 통합

샌디스크(Sandisk)가 CES 2026에서 자사의 대표 NVMe SSD 라인업을 ‘SANDISK Optimus™’ 브랜드로 전면 재편한다고 발표했다. 이번 브랜드 통합을 통해 기존 WD_BLACK™ 및 WD Blue® NVMe™ SSD 제품군은 샌디스크의 기술력과 ..

2026.01.06by 배종인 기자

마우저, 산업용 모터 제어 위한 르네사스 RA8T2 MCU 공급

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 모터 제어용 마이크로컨트롤러(MCU) RA8T2 제품군 공급을 시작한다.

2026.01.06by 배종인 기자

인텔, CES 2026서 인텔 18A 기반 첫 프로세서 ‘코어 Ultra 시리즈 3’ 공개

인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.

2026.01.06by 배종인 기자

TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 ..

2026.01.06by 배종인 기자

AMD, 요타 스케일 시대 청사진 제시

리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.

2026.01.06by 배종인 기자

AMD, CES 2026에서 AI·데이터센터·임베디드 전 영역 아우르는 ‘초거대 AI 전략’ 공개

AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.

2026.01.06by 배종인 기자

콩가텍, 외장 가속기 없이 임베디드 AI 구현

임베디드·에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 기반 180 TOPS 성능으로 외장 가속기 없이 AI 구현 할 수 있는 차세대 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군을 공개하며 임베디드 AI 시장 공략을 강화한다.

2026.01.06by 배종인 기자

SK하이닉스, HBM4·LPDDR6·321단 QLC 등 혁신 총출동

SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·321단 QLC eSSD 등 AI 최적화 메모리도 공개하며, AI 시대 요구에 맞춘 차별화된 메모리 솔루션의 대표주자로서 면모를 과시했다.

2026.01.06by 배종인 기자