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중국 플랫폼 규제 장치 無..."해외 직구 제품, KC인증 없다"

알리, 테무 등 중국發 C커머스가 초저가 공세를 펼치며 국내 점유율을 넓혀가는 가운데, 잇따르는 개인정보 유출, 유해물질 검출 등 문제로 소비자 불만이 높아졌으나, 해외 사업자를 규제할 방안이 없는 실태다. 이에 해외 플랫폼 대상으로 소비자 피해를 예방 및 처리 조치하..

2024.08.07by 김예지 기자

슈나이더, 모터 제어 혁신 선도 ‘테시스(TeSys)’ 출시 100주년

에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 다양한 전기적 문제로부터 모터를 보호하고 예기치 않은 고장을 방지하는 디지털 모터 관리 솔루션 ‘테시스(TeSys)’ 출시 100주년을 맞았다.

2024.08.07by 배종인 기자

SK하이닉스, 美 4억5천불 직접보조금 받는다

미국 상무부는 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억 5,000만 달러의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of ..

2024.08.07by 배종인 기자

지멘스, Siemens Xcelerator 통해 파나소닉 DX 지원

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 파나소닉 주식회사(Panasonic Corporation, 이하 파나소닉)가 제품 개발과 설계의 디지털화를 가속화하기 위해 Teamcenter® X를 도입한다.

2024.08.07by 배종인 기자

한화시스템, 서울대와 우주·AI 원천기술 개발 ‘맞손’

한화시스템(대표이사 어성철)은 서울대학교(총장 유홍림)와 6일 ‘방위산업 및 ICT·AI 기반 우주 분야 산학 공동연구를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다.

2024.08.07by 배종인 기자

NXP, JCOP 페이로 결제 카드 맞춤화

NXP 반도체는 최근 JCOP5 EMV®(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 통해 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화했다.

2024.08.07by 배종인 기자

마우저, ADI·삼텍과 신호 무결성 인사이트 제공

혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 삼텍(Samtec)과 협력해 연결된 세계의 신호 무결성을 유지하는데 필요한 과제들과 이와 관련된 전문가들..

2024.08.07by 배종인 기자

ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 진출

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IPA 건조 기술을 활용해 세정 효율을 높여 경제적이고 효율적인 반도체 첨단 패키징을 구현했다.

2024.08.07by 배종인 기자

컴트루테크놀로지, KB국민은행 신분증 4종 판별 기능 확대

인공지능 및 정보보안 전문 기업 컴트루테크놀로지가 KB국민은행에 제1금융권 최초로 외국인 등록증, 국내 여권을 추가한 신분증 4종의 사본 판별 시스템 구축을 완료했다고 7일 밝혔다.

2024.08.07by 권신혁 기자