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SK하이닉스는 오는 6∼8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다.

2024.08.01by 배종인 기자

한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.

2024.08.01by 배종인 기자

AI 기술 도입은 도축 자동화 로봇 시스템에서부터 무인 방제 로봇, 식물공장, 수직농장, 농업용 모빌리티, AI 농산물 선별기 등에 이르기까지 매우 다양한 농기계·장비·시스템 영역에서 진행되고 있다.

2024.08.01by 명세환 기자

삼성전자는 AI 칩 수요 강세에 힘입어 2분기에도 출하량 1위를 지켰으나, 애플과 샤오미가 뒤를 바짝 추격하고 있다. 생성형 AI를 탑재한 스마트폰 수요 상승이 관측되는 가운데, 업계 전문가들은 AI폰 보편화에 따라 개인 맞춤형으로 서비스가 고도화될 것으로 전망했다.

2024.08.01by 김예지 기자

램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 적극 나선다.

2024.08.01by 배종인 기자

쿠러그(KHLUG)는 경희대학교 국제캠퍼스의 IT 동아리로 세상 모든 IT 기술 및 관련 분야에 대한 연구 및 개발 활동을 한다. 본지는 쿠러그의 내정담당자를 맡고 있는 박정식 학생에게 쿠러그의 활동과 목적 등에 대해 물었다.

2024.08.01by 성유창 기자

한국과 영국이 손을 잡고 차세대 해양모빌리티 신기술 규제혁신과 친환경 선박기술 확보를 위한 협력을 추진한다.

2024.08.01by 성유창 기자

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 dsPIC33A 코어 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품군을 출시하며, 임베디드 시스템의 실시간 컨트롤에서 기존보다 더욱 빠른 연산 수행을 가능하게 했다.

2024.07.31by 배종인 기자

로옴(ROHM)이 낮은 ON 저항을 특징으로 하는 차량용 Nch MOSFET △RF9x120BKFRA △RQ3xxx0BxFRA △RD3x0xxBKHRB를 출시하며, 자동차에서의 전장품 증가에 따른 연비 및 전비 향상에 기여한다.

2024.07.31by 배종인 기자