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[배종인의 IT 인사이트] AI 데이터센터 전력 시스템 48V 급부상

마우저 일렉트로닉스(Mouser electronics)가 최근 발표한 ‘Optimizing Efficiency as Data Centers Shift to 48V Power’에 따르면 48V 아키텍처와 폴리머 커패시터를 중심으로 한 고효율 전력 관리 솔루션이 데이터센터..

2025.10.14by 배종인 기자

노르딕, 저궤도 위성 기반 IoT 연결 성공…글로벌 커버리지 실현

저전력 무선 연결 기술의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 사텔리오트(Sateliot), 게이트하우스 샛콤(Gatehouse Satcom)과 협력해 LEO(저궤도) 위성 기반 IoT 연결에 성공하며 NTN(Non-Terrestria..

2025.10.14by 배종인 기자

마이크로칩, 세계 최초 3㎚ PCIe Gen 6 스위치 출시…AI 인프라 혁신 가속화

마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 업계 최초로 3나노미터(3㎚) 공정 기반의 PCIe Gen 6 스위치 제품군 ‘Switchtec™ Gen 6’을 발표했다. 이 제품은 초저지연·고대역폭·고급 보안 기능을 갖춘 팬아웃 스위치로, 클라우드 및 하..

2025.10.14by 배종인 기자

TI, AI 데이터센터 전력 수요 충족…차세대 확장형 전력 관리 솔루션 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 AI 데이터센터를 위한 새로운 전력 관리 솔루션을 발표했다. 이번 발표는 AI 연산 수요 증가에 대응해 12V부터 48V, 800VDC까지 확장 가능한 전력 아키텍처를 구현하는 데 초점을..

2025.10.14by 배종인 기자

델, 책상 위에서 2,000억 매개변수 LLM 구현

델 테크놀로지스(Dell)가 초고성능 데스크톱 AI 시스템 ‘델 프로 맥스 위드 GB10(Dell Pro Max with GB10)’을 공식 발표했다. 이 제품은 엔비디아의 최신 그레이스 블랙웰(GRACE BLACKWELL) 아키텍처 기반 GB10 슈퍼칩을 탑재해, 클..

2025.10.14by 배종인 기자

엔비디아, AI 데이터센터 생산성·ROI 획기적 향상

AI 컴퓨팅 기술의 선두주자 엔비디아(NVIDIA)가 차세대 AI 플랫폼 ‘블랙웰(Blackwell)’을 통해 새롭게 발표된 인퍼런스MAX v1 벤치마크에서 최고 성능과 효율성을 보였다고 밝혔다. 엔비디아 GB200 NVL72 시스템에 500만달러를 투자하면 7,500..

2025.10.14by 배종인 기자

벡터·시높시스, 가상 ECU 기반 SDV 개발 혁신

차량 네트워크 및 임베디드 시스템 분야의 글로벌 기업 벡터코리아(지사장 장지환, Vector)가 시높시스(Synopsys)와의 협력을 통해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 위한 가상 ECU(vECU) 기반 통합 솔루션을 발표했다. 벡터의 ‘MICROSAR Clas..

2025.10.14by 배종인 기자

클라우드플레어, 오라클과 전략적 협력…AI 워크로드·애플리케이션 성능 가속화

글로벌 커넥티비티 클라우드 기업 클라우드플레어(Cloudflare)가 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)와의 전략적 통합을 발표하며, 하이브리드 및 멀티클라우드 환경에서 고객 애플리케이션과 AI 워크로드의 성능과 보안을 획기적으로 강화한다.

2025.10.14by 배종인 기자

AMD, ‘Ryzen™ Embedded 9000 시리즈’ 출시…산업용 컴퓨팅 새로운 기준 제시

산업용 컴퓨팅과 자동화 기술이 빠르게 진화하는 가운데, AMD가 차세대 성능과 에너지 효율을 갖춘 새로운 임베디드 프로세서 ‘Ryzen™ Embedded 9000 시리즈’를 발표하며, 산업용 PC, 자동화 시스템, 머신 비전 등 다양한 분야에서 고성능과 안정성을 동시에..

2025.10.14by 배종인 기자