2025 e4ds Tech Day
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"10BASE-T1L 이더넷 PHY" 산업용 통신 확장성 키웠다

그동안 산업계에서 이더넷은 200m라는 상대적으로 짧은 통신 거리 탓에 공장 내에서의 공정 자동화에 활용이 국한됐다. 그러나 지난 2019년 11월에 IEEE가 10BASE-T1L 이더넷 PHY 표준을 승인하며 흐름이 바뀌었다. 기존 인프라에 쉽게 추가할 수 있는 해당..

2021.03.15by 이수민 기자

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[인터뷰] "SiC, GaN 기반 반도체 시장, 증가세 뚜렷"

기존 실리콘(Si) 소재 기반 반도체보다 높은 전압을 허용하고, 손실도 낮은, 실리콘카바이드(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN) 소재 기반의 와이드밴드갭(WBG) 반도체의 활용빈도가 증가하고 있다. 최근 온세미컨덕터는 650V SiC MOSFET를 출시하며 자사의 W..

2021.03.13by 이수민 기자

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"5G, 초고속 될까?" 28㎓ 5G 장비·단말 활성화 TF 발족

28㎓ 5G 이동통신 구축 활성화 TF 발족 회의가 열렸다. 이번 TF에는 기존 농어촌 5G 통신망 로밍 TF에 참여했던 과학기술정보통신부, 이통 3사, 한국전자통신연구원, 한국정보통신기술협회, 한국통신사업자연합회가 그대로 참여한다. 또한, 삼성전자, 한국지능정보사회진..

2021.03.13by 강정규 기자

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[인터뷰] "전자제품 출시 기한 단축, 3D 해석 툴 필수"

전자제품의 성능이 올라간 만큼 요구사항도 복잡해졌다. 반면 경쟁의 격화로 출시 기한은 촉박해졌다. 반복적인 시제품 제작은 시간과 자원의 낭비를 피할 수 없다. 제품의 문제를 사전에 파악할 수 있다면, 이러한 낭비를 크게 줄일 수 있다. 다쏘시스템의 아바쿠스 FEA, C..

2021.03.12by 이수민 기자

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래티스, 임베디드 비전 및 펌웨어 보안 강화 스택 공개

래티스 반도체가 저전력 임베디드 비전 시스템, '래티스 엠비전 2.0'과 서버의 보안 시스템 제어를 위한 '래티스 센트리 2.0' 솔루션 스택을 공개했다. 엠비전 2.0은 FPGA 상에서 임베디드 프로세서 기반 애플리케이션 개발을 가속하는 래티스 프로펠(Propel)'..

2021.03.04by 이수민 기자

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자일링스, SmartNIC 기반 '데이터센터 향상' 전략 발표

네트워킹, AI 분석, 금융거래에 이르기까지 오늘날 가장 까다롭고 복잡한 애플리케이션들은 짧은 지연과 실시간 성능을 요구한다. 그러나 이러한 수준의 성능을 달성하기 위해서는 상당한 비용과 하드웨어 개발 기간이 수반된다. 자일링스는 온라인 간담회를 열고 최신 데이터센터 ..

2021.03.03by 이수민 기자

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디지털 트윈, 단순 현실 모사 아닌 "타 디지털 트윈 간 연동 기술" 필요

사회적 거리두기 확산에 따라 기존처럼 행동하는 것에 제약이 따르면서 과거만큼의, 혹은 과거 이상의 사업 효율을 끌어내기 위한 업무처리 방식의 혁신이 요구되고 있다. 정부는 디지털 전환을 이끌기 위한 10대 과제 중 하나로 디지털 트윈을 꼽았다. 등장 초기 디지털 트윈은..

2021.03.02by 이수민 기자

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클라우드 경쟁력 제고, 단일 데브옵스 환경 구축에 달려

데브옵스는 기업들이 인적자원, 프로세스, 툴을 융합하여 적응형 IT 및 비즈니스 민첩성을 실현할 수 있는 환경을 제공한다. 하지만 개별 소프트웨어로 전체 데브옵스 환경을 구성하면 수백 개에 이르는 툴을 사용해야 하므로 시스템에 부담을 준다. 따라서 효율과 생산성, 보안..

2021.02.23by 이수민 기자

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계속되는 '28GHz 5G' 동상이몽, "올해 안에 써볼 수는 있나"

5G만의 초고속 특성은 28GHz 대역에서의 사용을 전제로 한다. 3.5GHz 대역만으로는 늘어나는 무선 수요에 대응할 수 없기에 해당 대역이 반드시 필요하다. 하지만 2021년 1분기가 절반을 넘어선 시점에도 28GHz 기지국과 단말기의 상용화는 요원하다. 이통 3사..

2021.02.22by 이수민 기자