로지텍, PC·모바일 주변 기기 B2B 시장 본격화
개인용 주변기기 전문기업 로지텍 코리아가 PC·모바일 주변 기기 B2B 시장을 본격화하며, 비즈니스용 라인업 구축에 나섰다.
2022.03.07 by 강정규 기자
곽노정 반도체협회 제13대 협회장 취임
한국반도체산업협회 제13대 협회장으로 곽노정 협회장(SK하이닉스㈜ 안전개발제조총괄 사장)이 취임하며, 세계 1위 반도체 강국 실현 포부를 밝혔다.
2022.03.07 by 배종인 기자
서비스로봇 2,440억 투자, 1,600대 보급 본격화
정부가 서비스로봇 보급 확산을 위해 2,440억원을 투자하고, 1,600여대의 서비스로봇 보급에 나선다. 또한 관련 법령 정비를 통해 로봇산업 규제혁신에도 본격 나선다.
2022.03.07 by 배종인 기자
VESA, DisplayPort UHBR 인증 지원
VESAⓡ(Video Electronics Standards Association)가 DisplayPort 표준 버전 2.0에서 정의한 더 빠른 데이터 링크 레이트인 DisplayPort UHBR(ultra-high bit rate)을 지원하는 각종 비디오 소스, 디스…
2022.03.07 by 강정규 기자
중기부, ‘소부장 스타트업 100’ 창업 기업 2억씩 지원
중소벤처기업부(이하 중기부)는 8일부터 동월 29일까지 소재·부품·장비 분야 첨단제조 역량을 확보하고 신시장 창출을 위해 혁신적인 창업기업 20개사를 모집한다고 밝혔다.
2022.03.07 by 성유창 기자
VMware, 클라우드 엔드투엔드 보안 강화
엔터프라이즈 소프트웨어 부문의 글로벌 리더인 VMware(CEO 라구 라구람)가 컨테이너 런타임 보안 기능을 통해 클라우드 네이티브 워크로드용 엔드투엔드 보안을 강화한다.
2022.03.07 by 강정규 기자
플리어, 열화상 솔루션 SK 울산CLX 안전 맹활약
텔레다인 플리어(Teledyne FLIR, 한국지사장 이해동)의 열화상 솔루션이 SK에너지 울산컴플렉스의 안전 점검에서 맹활약하고 있다.
2022.03.07 by 배종인 기자
그래프코어, TSMC 3D WoW 기술 AI 반도체 출시
인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore)가 TSMC의 3D 패키징 기술인 ‘웨이퍼-온-웨어퍼(WoW)’가 적용된 최초의 인공지능 프로세서를 선보이며, 기존 모델 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다.
2022.03.07 by 강정규 기자
과기부·4대 과기원, 반도체 인재양성 논의
과기정통부와 4대 과학기술원이 협의회를 구성하고, 과학기술원의 반도체 교육과정 설계 및 인재양성, 연구개발 방향 등을 소통할 수 있는 장을 마련했다.
2022.03.07 by 성유창 기자
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인텔, 비즈니스용 v프로 플랫폼 발표
인텔이 혁신적인 비즈니스 성능을 제공하기 위해 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 vPro 플랫폼을 공개하고, 기업이 최고의 역량을 발휘할 수 있도록 돕는다.
2022.03.07 by 배종인 기자
마우저, 세계 최대 수직 리프트 모듈 운영
마우저가 세계 최대 규모의 수직 리프트 모듈 운영을 통해 주문의 처리, 정확성, 속도를 향상 시키고, 출시 시간을 단축한다.
2022.03.07 by 명세환 기자
기아 전략 핵심 목표…EV·커넥티비티
기아가 2027년까지 매년 2종 이상의 전기차를 출시해 총 14종의 라인업을 구축하겠다는 계획과 기술 중심의 상품화 전략으로 국내외 시장 공략에 나선다.
2022.03.07 by 성유창 기자
온세미, 성공적 CSR 확동 인정
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미(onsemi)가 지속가능성 평가에서 6년 연속 플래티넘 메달 획득으로 성공적인 CSR(사회적 책임) 활동을 입증받았다.
2022.03.07 by 배종인 기자
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버티브, “2026년까지 데이터센터 엣지 컴퓨팅 29% 증가”
2026년까지 데이터센터 분야에서 엣지 컴퓨팅 비중이 29% 증가하고, 엣지 컴퓨팅이 첨단 하이브리드 네트워크의 핵심으로 자리잡을 것으로 전망됐다.
2022.03.07 by 강정규 기자