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"내년 하반기 칩 부족 완화 전망"
시장조사기관 트렌드포스는 8인치 웨이퍼 팹 업체들이 12인치 웨이퍼 캐파 확장에 나서면서 2023년 2분기부터 칩 부족 현상이 완화될 것으로 예상했다.
2022.02.11 by 성유창 기자
'갤럭시 탭 S8' 시리즈, 최초 4nm 프로세서 탑재
삼성전자는 10일(한국 기준) 온라인으로 진행된 ‘갤럭시 언팩 2022’ 행사를 통해 프리미엄 태블릿 신제품 ‘갤럭시 탭 S8 시리즈’를 공개했다.
2022.02.11 by 성유창 기자
머크, 반도체 통합 소재 솔루션 과시
한국머크가 세미콘코리아 2022에서 통합 소재 솔루션 제공자로서 머크의 반도체 및 반도체 소재 솔루션을 과시했다.
2022.02.11 by 배종인 기자
마우저·코보, 전자 설계 심층 분석
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전자 설계의 전력관리 및 효율성 향상을 위한 최신 정보를 제공한다.
2022.02.11 by 강정규 기자
지멘스, 심센터 3D 소프트웨어 업데이트 발표
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 9일 지멘스의 엑셀러레이터(Xcelerator) 소프트웨어 및 서비스 포트폴리오의 일부인 지멘스 심센터 3D(Simcenter™ 3D) 소프트웨어의 최신 업데이트를 발표했다.
2022.02.11 by 성유창 기자
ST, 듀얼 하이-사이드 스위치 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 듀얼 하이-사이드 스위치 출시를 통해 높은 시동 전류를 소모하는 용량성 부하를 스마트하게 구동하도록 지원한다.
2022.02.10 by 명세환 기자
램리서치, GAA 지원 고선택비 식각 장비 출시
램리서치가 혁신적인 식각 기술 및 케미스트리 솔루션을 갖춘 고선택비 식각 장비 포트폴리오를 통해 첨단 로직 및 메모리 반도체 개발 솔루션 지원에 나선다.
2022.02.10 by 배종인 기자
조성환 현대모비스 CEO, “모빌리티 ‘M.E.C.A·소프트웨어·반도체’가 핵심”
조성환 현대모비스 CEO가 미래의 모빌리티 산업을 규정짓는 핵심은 M.E.C.A, 소프트웨어, 반도체라며, 자동차와 반도체 산업은 더 많은 변화와 진보를 이룰 것이라고 밝혔다.
2022.02.10 by 성유창 기자
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슈나이더 일렉트릭, 양성평등 증진 앞장
슈나이더 일렉트릭이 5년 연속 블룸버그 양성평등지수 편입되며 모든 사람에게 평등한 기회를 제공하려는 슈나이더 일렉트릭의 지속가능한 전략을 실천한다.
2022.02.10 by 김예지 기자
전자파학회, 시간·장소 초월한 최신 전파기술 공유
한국전자파학회가 코로나19로 촉발된 사이버 상에서의 시간과 장소를 초월한 초연결 시대의 최신 전자파 기술을 공유하는 자리를 가졌다.
2022.02.10 by 배종인 기자
세미콘 코리아 2022, 차세대 반도체 기술 한눈에
글로벌 반도체 소재 및 장비 최대 전시회 중 하나인 세미콘 코리아 2022가 개최돼 최신 반도체 장비 및 소재 기술을 소개하고, 차세대 반도체 기술의 발전 방향을 제시했다.
2022.02.10 by 김예지 기자
인피니언, 차량용 하이사이드 게이트 드라이버 출시
인피니언은 48V 배터리 시스템을 보호하는 차량용 듀얼 채널 하이사이드 게이트 드라이버를 출시했다고 9일 밝혔다.
2022.02.09 by 성유창 기자
