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TI, ‘광대역 ADC’ 크기·전력소모량 절반으로

텍사스 인스트루먼트(TI)가 채널 밀도를 극대화하고, 배터리 사용시간을 연장해 크기와 전력소모량을 절반으로 줄인 광대역 ADC를 출시했다.

2021.12.10 by 배종인 기자

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SKT, ‘양자암호기술’ 유럽표준 채택

SK텔레콤이 개발한 양자암호기술이 유럽전기통신표준화기구(ETSI)에서 산업표준으로 채택되며, 글로벌 표준으로 인정받았다.

2021.12.10 by 배종인 기자

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재료연·창원대, 지역문제 해결 ‘맞손’

과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 국립 창원대학교(총장 이호영)와 지역문제 해결을 손을 맞잡았다.

2021.12.10 by 배종인 기자

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전기연구원, ‘고전압 시험동’ 증축

한국전기연구원(KERI, 원장 명성호)이 시험동의 환경 개선과 고객 편의시설을 확대해 고객 만족도 향상과 시험 효율성 제고가 기대된다.

2021.12.10 by 배종인 기자

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IAR, STM32 MCU 지원

세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systemsⓡ)와 IAR 시스템즈 그룹(IAR Systems Group)의 자회사인 시큐어씽즈(Secure Thingz)가 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32 MCU를 지원하며, 임…

2021.12.10 by 강정규 기자

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ST, 첨단 보안 기능 가속화

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) 생체인식 시스템 온 카드 및 dCVV 솔루션을 지원하는 차세대 보안 마이크로컨트롤러를 출시하며, 접촉식 및 비접촉식 결제 카드, ID 카드, 교통 발권을 지원하는 첨단 보안 기능을 가속화한다.

2021.12.10 by 강정규 기자

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램리서치, 300㎜ 웨이퍼 딥 실리콘 식각 구현

램리서치가 딥 실리콘 식각(Deep Silicon Etch) 기술을 확장해 300㎜ 웨이퍼에서도 소자를 생산할 수 새로운 식각 장비 출시로 자동차 및 스마트 기술용 칩 개발 지원에 본격 나선다.

2021.12.10 by 배종인 기자

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삼성전자, 무선사업부 ‘MX사업부’로 변경

삼성전자가 무선사업부의 명칭 변경을 통해 모바일 사업가치 재정립에 나선다.

2021.12.10 by 배종인 기자

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ETRI, 실시간 스트리밍 기술 국제표준 제정

한국전자통신연구원(ETRI)이 제안한 실시간 스트리밍 기술이 국제표준으로 제정되며, 전 세계 어디서든 인터넷 생방송 서비스를 실시간 데이터의 트래픽 손실없이 지원이 가능할 것으로 기대를 모으고 있다.

2021.12.10 by 배종인 기자

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오픈 RF 협회, OpenRF™ 버전 1.0.0 규격 발표

오픈 RF 협회(Open RF Association, 이하 ‘OpenRF™’)가 첫 규격 발표를 통해 5G 칩셋 및 RF 프론트 엔드 벤더 간 상호운용 가능한 개방형 생태계 구축에 본격 나선다.

2021.12.10 by 강정규 기자

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ADI, RadioVerseⓡ SoC 시리즈 발표

아나로그디바이스(ADI)가 새로운 SoC를 통해 5G 무선 효율 및 성능 향상에 나선다.

2021.12.10 by 강정규 기자

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[인사]한국재료연구원

한국재료연구원이 2021년 12월10일자로 인사를 단행했다.

2021.12.10 by 명세환 기자

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그래프코어, “IPU-POD16 엔비디아 능가”

인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어가 최신 MLPerf 1.1 벤치마크 테스트에서 자사의 IPU(Intelligence Processing Unit) 시스템이 기록적인 성능을 달성해 그래프코어 IPU 시스템의 경쟁력을 다시 한 번 입증했다.

2021.12.09 by 배종인 기자

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시스템 반도체 업계, 자체 교육으로 인력난 해결 모색

개발자 부족에 업계 생존에 위협을 받고 있는 시스템 반도체 업체들이 자체 교육을 통해 인력난 해결 모색에 나섰다.

2021.12.09 by 배종인 기자

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원익머트리얼즈, CH2F2 국산화 내년 공급 전망

원익머트리얼즈가 반도체 식각에 쓰이는 디플루오로메탄(CH2F2)의 국산화에 성공하며, 향후 제품화를 통한 수익성 향상이 기대된다.

2021.12.08 by 배종인 기자