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ST, 단일칩 안테나 매칭 IC로 RF 회로설계 간소화

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 블루투스ⓡ LE SoC 및 STM32 무선 마이크로컨트롤러로 보다 쉽고 빠른 설계 지원하는 단일칩 안테나 매칭 IC 출시하며, RF 회로설계..

2023.02.15by 배종인 기자

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IAR, 전략적 미션 지원 위해 브랜드·사명 변경

IAR(IAR®)은 회사의 미션을 반영한 새로운 로고와 VI(Visual Identity)를 통해, 업데이트된 브랜드 출범 소식과 ‘IAR’로의 브랜드 명 변경을 발표했다.

2023.02.15by 성유창 기자

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글로벌 수소경제 선진국 도약 위한 정책과제 토론회 개최

국회수소경제포럼이 주최, 수소융합얼라이언스가 주관하는 정책토론회에서 수소경제 활성화를 논의한다.

2023.02.15by 성유창 기자

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센소파트 배터리 공정용 솔루션, 전기차 안전 도모

센소파트 코리아는 자사의 비전센서로 배터리 조립 공정에서 검사, 인식, 포지셔닝 애플리케이션을 제공해 공정의 정확도와 효율성을 도모할 수 있다고 14일 전했다.

2023.02.15by 성유창 기자

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​LG이노텍, 메타버스 이끈다…2메탈 칩온필름, XR시장 타깃

디바이스 개발 추세는 보다 유연하고 보다 경량화된 폼펙터를 향해 나아가고 있다. 메타버스 시대를 가져올 소재·부품 혁신이 필수적인 가운데 LG이노텍의 칩온필름(Chip on Film, 이하 COF) 제품이 CES 2023서 큰 주목을 받으며 차세대 혁신 부품으로 떠오르..

2023.02.15by 명세환 기자

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1월 ICT 수출 131억불…전년比 33% 감소

2023년 1월 ICT 수출액은 131억불을 기록해 전년 동월 196.1억불 대비 큰 폭으로 감소했다.

2023.02.15by 김예지 기자

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인피니언 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록

인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 TO247과 TO220보다 두 배 이상 전력 밀도를 향상시키고 BOM을 줄여 전반적인 시스템 비용을 낮춘 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JJEDEC 표준으로 등록했다.

2023.02.14by 성유창 기자

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[인터뷰]최현우 ST 과장-“ST 모터 솔루션, 다양한 조합 구성 가능”

ST마이크로일렉트로닉스는 2월 28일 e4ds 웨비나에서 ‘ST Motor Control SDK를 활용한 브러시리스 모터 제어‘를 주제로 웨비나를 진행할 예정이다.

2023.02.14by 성유창 기자

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델, 4세대 인텔 제온 기반 ‘델 파워엣지’ 서버 출시

델 테크놀로지스가 전작대비 성능이 진일보한 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반의 차세대 파워엣지 서버 신모델을 대거 공개했다.

2023.02.14by 배종인 기자