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다양한 소형 전자제품의 전원·데이터 접속 단자를 USB-C 국가표준으로 제정해 지원한다.

2022.11.30by 배종인 기자

콩가텍 코리아는 콤 익스프레스 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다.

2022.11.30by 배종인 기자

스마트폰, 자동차의 내외부 등에 탑재되는 이미지센서의 고도화 속에 SONY와 삼성의 경쟁도 이어질 것으로 보인다.

2022.11.30by 성유창 기자

과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 미국 표준기술연구원(NIST) 내 소재측정연구소(MML)와 열분석 표준물질 개발 및 기술 협력에 손을 맞잡으며, 향후 국내 고온재료 소재 기술이 강화될 것으로 기대된다.

2022.11.30by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 새로운 ADC와 전력 반도체를 통해 방사선 및 신뢰성 요구사항을 충족하면서 내성 강화 및 내방사선 플라스틱 패키지를 추가한 우주 등록 포트폴리오를 확장했다.

2022.11.30by 배종인 기자

삼성전자가 공공하수처리장 방류수 재이용을 통해 공업용수를 안정적으로 확보한다.

2022.11.30by 배종인 기자

삼성전자가 일본 이동통신사업자 ‘NTT 도코모(NTT DOCOMO)’에 5G 이동통신장비 공급을 확대하며, 일본 통신 시장에서의 입지를 강화했다.

2022.11.30by 배종인 기자

삼성전자가 세계최초로 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반의 ‘디지털 홈 키’를 삼성페이에서 지원하며, 스마트폰 소지만으로 인증 없이 비접촉으로 출입이 가능해 스마트폰 사용자들의 편리성을 높였다.

2022.11.30by 배종인 기자

솔라윈즈는 아텐 림(Aten Lim) 아시아태평양 및 일본(이하 APJ) 지역 총괄(Managing Director)과 사라 카오(Sara Kao) APJ 마케팅 이사를 선임했다고 30일 밝혔다.

2022.11.30by 배종인 기자