힐셔, 실시간 이더넷 IO-Link 디바이스 'netFIELD' 출시
힐셔가 열악한 환경에서의 기기 연결과 IO-Link 레벨의 통합을 제공하는 netFIELD 디바이스를 출시했다. 해당 제품은 고객 자체 설계 칩셋이나 사전 로드된 모듈을 비롯해 즉시 사용 가능한 IP67 장치 중 선택하여 브랜드 라벨링이 가능하도록 최적화됐다.
2020.12.15 by 이수민 기자
ST, '모든 sub-GHz 표준 지원' 무선 SoC 제품군 확장
ST마이크로일렉트로닉스가 STM32WL 장거리 sub-GHz 무선 SoC 제품군에 유연한 구성과 패키지 옵션을 추가해 다양한 애플리케이션을 지원할 수 있도록 가용성을 확장했다고 밝혔다. LoRa 기반 LPWAN 장치와 연결되는 STM32WL 시리즈는 저전력, 고신뢰, …
2020.12.15 by 강정규 기자
텔레칩스 전장용 AP, '기능 안전' 지원 Arm IP 채택
텔레칩스가 자사의 차세대 전장용 AP인 돌핀 5에 차량용 디지털 콕핏을 지원하는 Arm Cortex-A76 CPU, 최대 4개의 완전히 독립된 파티션 지원으로 기능 안전을 제공하는 Arm Mali-G78AE GPU, 머신 러닝 전용 Arm Ethos-N78 NPU를 채…
2020.12.15 by 명세환 기자
KLA, 웨이퍼 결함 고속 측정하는 시스템 2종 공개
KLA가 최첨단 메모리 및 로직 집적 회로 제조 문제 해결을 위해 설계한 'PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템'과 '서프스캔 SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템'을 발표했다. PWG5는 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고…
2020.12.15 by 이수민 기자
바이코, GSA 분석가가 선호하는 반도체 기업상 수상
바이코가 세계반도체연맹(GSA)이 개최한 GSA 어워드 2020에서 분석가가 선호하는 반도체 기업상을 받았다. GSA 어워드는 기술 혁신과 탁월한 사업 관리 전략을 통해 시장에서 두각을 드러낸 반도체 회사를 시상하는 자리로, 올해는 코로나19 확산에 따라 온라인으로 개…
2020.12.15 by 이수민 기자
AI 반도체 개발, 데이터 이동 구간 최소화와 메모리 중심의 연산이 핵심
AI 연산을 얼마나 빠르게 처리하는지가 기업의 경쟁력과 연결되는 시대가 도래하며 AI 처리에 최적화된 반도체 수요가 늘고 있다. AI 반도체는 직렬보다 병렬처리 방식이, 프로세서보다 메모리 중심의 설계가 적합하다. AI 반도체 기업이 성장하기 위해서는 글로벌 수준의 기…
2020.12.14 by 이수민 기자
네이버클라우드, 인텔 FPGA로 클라우드 고도화 추진
네이버클라우드와 인텔이 차세대 스마트닉 및 스토리지 네트워크 가속화 연구와 개발을 위한 MOU를 체결했다. 양사는 FPGA 개발을 위한 툴, 라이선스, 개발 키트, 인력 등을 상호 지원한다. 그리고 이를 바탕으로 차별화된 퍼블릭 클라우드 비즈니스 모델을 개발해 나갈 예…
2020.12.14 by 이수민 기자
ST, 300mA 60V 동기식 DC/DC 벅 컨버터 L7983 발표
ST가 유연한 동적 모드 선택 기능으로 잡음에 민감한 애플리케이션 요건을 충족시키고 경부하에서 효율을 극대화하는 소형 3V~60V 300mA 동기식 DC/DC 벅 컨버터 L7983을 출시했다. L7983은 로우사이드 파워 MOSFET을 제어해 일정한 스위칭 주파수의 저…
2020.12.13 by 강정규 기자
도시바, '5A 2채널' H-브리지 모터 드라이버 2종 공개
자동차 밸브에 사용되는 H-브릿지 모터 드라이버의 수가 늘고 있다. 또한, 2022년에 OBD II가 의무화되면서 이제 자동차 모터 드라이버 IC는 SPI 통신 기능도 갖춰야 한다. 이에 도시바가 전자식 스로틀을 포함한 자동차 애플리케이션용으로 적합한 브러시드 DC 모…
2020.12.12 by 명세환 기자
마우저, AIoT 위해 CNN 가속기 탑재한 맥심 SoC 공급
마우저가 맥심의 듀얼 코어 MCU와 초저전력 심층 신경망 가속기를 통합한 MAX78000 SoC를 공급한다. 신제품은 고성능 AI 애플리케이션에 필요한 컴퓨팅 성능을 제공한다. 머신 비전, 안면 인식, 물체 감지 및 분류, 시계열 데이터 처리, 오디오 처리 등의 애플리…
2020.12.11 by 이수민 기자
실내 밀리미터파 5G 이동통신 서비스 기반 마련됐다
ETRI가 기지국으로부터 밀리미터파 기반 광대역 5G 신호를 받아 건물 내로 보낼 수 있는 광 중계기 기술을 개발했다. 아파트 옥상에 설치된 5G 기지국 인터페이스가 인근 기지국으로부터 5G 신호를 받고, 이를 RoF 기술이 탑재된 아파트 단자함이 광 신호로 바꾼 후,…
2020.12.10 by 이수민 기자
모싸-자일링스, TSN 기술 협력 성과 "中서 공개한다"
시간 민감형 네트워크(TSN)은 표준 이더넷에 지연시간을 예측할 수 있는 기능을 도입하여 대규모 통합 산업용 네트워크에서 중요한 데이터를 정확한 시점에 적재적소에 전달할 수 있도록 지원하는 기술이다. 모싸는 자일링스가 함께 산업 자동화와 대량 맞춤 생산을 위한 TSN …
2020.12.10 by 이수민 기자
래티스, 펌웨어 보호하는 HRoT FPGA 신제품 공개
펌웨어 취약점을 악용하는 공격자로부터 시스템을 보호하려면 강력한 암호 알고리즘과 데이터 보안 프로토콜을 지원하는 실시간 HRoT가 필요하다. 이에 래티스 반도체가 384bit 하드웨어 기반 암호화 엔진으로 펌웨어를 안전하게 유지하는 '래티스 마크-NX 보안 제어 FPG…
2020.12.10 by 이수민 기자
TI, "HiRel 반도체" 즉시 구입 시스템 'TI.com'에 구축
텍사스 인스트루먼트가 항공우주 및 방위산업 분야 고객들이 차세대 등급을 준수하는 제품을 설계할 수 있도록 자사의 고신뢰성(HiRel) 반도체 대부분을 TI.com에서 판매한다고 밝혔다. 항공우주 및 방위산업 분야 엔지니어 및 구매 관리자는 美 국방부 QML 인증을 획득…
2020.12.10 by 강정규 기자
자일링스 "차량용 반도체, ASIC 대신 FPGA 채택해야"
차량용 반도체는 전기화, 자율주행, 기능 안전성, 커넥티드 카, AI, IVI, ADAS, MaaS, TaaS 등의 자동차 신기술 촉진에 활용 중이다. 차량 및 전장 제조사는 자사 제품들이 신기술을 제대로 활용할 수 있도록 적응형 컴퓨팅 솔루션을 채택해야 한다.
2020.12.09 by 이수민 기자
