슈나이더 일렉트릭, KEC 대비한 전원공급장치 3종 공개
슈나이더 일렉트릭이 새로운 모디콘 파워 서플라이 제품을 공개했다. 용도에 맞게 모듈러(ABLM Modular), 옵티마이즈드(ABLS Optimized), 판넬 마운트(ABLP Panel mount) 등 3가지 유형으로 출시되며, 사용자는 PLC 및 자동화 시스템 장비…
2020.08.21 by 이수민 기자
"DC/DC 컨버터, 주변 회로 설계가 중요하다"
콘센트 전원으로 동작하는 전자제품은 AC 220V를 DC로 변환하는 AC/DC 컨버터가 필요하다. 대부분의 IC가 DC로만 동작하기 때문이다. DC/DC 컨버터 또한 중요하다. 전자제품에 사용되는 수많은 IC는 저마다 동작 전압, 전압 정밀도 요구가 다른데, 전압이 불…
2020.08.21 by 이수민 기자
"100인치 화면을 눈 앞에서" U+, AR글래스 판매 시작
LG유플러스가 AR 글래스인 ‘U+리얼글래스’의 판매를 시작한다고 밝혔다. U+리얼글래스는 안경을 쓰듯 기기를 착용하면 렌즈를 통해 원하는 콘텐츠를 보여주는 웨어러블 기기다. 렌즈가 투명해 서비스 이용 중에도 앞을 볼 수 있고, 이용자를 둘러싼 360도 공간에 콘텐츠 …
2020.08.21 by 명세환 기자
최신 5G 단말로 LTE 요금제 가입 가능해진다
5G 자급제 스마트폰으로 LTE 서비스 가입이 공식적으로 가능해졌다. 통신서비스 제도개선 자문위원회의 논의 등을 거쳐 이동통신 3사는 8월 21일 자로 약관을 변경 신고했다. 앞으로 약관과 다르게 서비스하면 전기통신사업법 제50조 금지행위에 해당해 방통위의 제재대상이 …
2020.08.21 by 이수민 기자
자일링스 FPGA, 스테레오 카메라 기반 ADAS에 채택
자일링스의 오토모티브 등급 징크 울트라스케일+ MPSoC가 스바루의 비전 기반 ADAS 아이사이트의 새로운 버전에 채택됐다. 채택된 디바이스는 아이사이트가 동적 주행 시나리오를 구현하고, 이상 상황에 대응하는데 필요한 고성능, 초저지연, 기능 안전 등을 제공한다.
2020.08.20 by 명세환 기자
ETRI, 5G 에지 네트워크 및 MEC 보안 기술 개발 나서
ETRI가 5G 에지 네트워크와 다중 접속 에지 컴퓨팅의 잠재적 보안 위협을 탐지하고 대응할 수 있는 기술을 개발한다고 밝혔다. 연구진은 개발된 기술들을 스마트팩토리에 적용하여 5G MEC 기반 B2B 융합서비스 보안 실증을 통한 및 기술 실효성 검증도 추진할 계획이다…
2020.08.20 by 이수민 기자
마이크로칩, CXP 2.0 표준 지원하는 트랜시버 공개
마이크로칩이 머신 비전 카메라 인터페이스 CXP 2.0 표준을 지원하는 EQCO125X40 트랜시버를 출시했다. 단일 칩 제품으로, 이퀄라이저, 케이블 드라이버, 리클러커를 포함하고 있다. 카메라 내부의 CXP 송신기, 프레임 그래버 내부의 CXP 수신기, 활성 동축 …
2020.08.20 by 이수민 기자
ST STM32WB55 MCU 제품군, 지그비 3.0 지원한다
ST가 STM32WB55 MCU 제품군에 지그비 프로 프로토콜 스택에 기반한 지그비 3.0 지원을 추가했다. STM32WB55용 지그비 3.0 소프트웨어는 엑스진의 지그비 프로 프로토콜 스택이 포함돼 있으며, 무료로 제공된다. 해당 스택은 지그비 골든 유닛으로 인증된 …
2020.08.20 by 명세환 기자
키사이트, 5G 제품 개발 과정 통합하는 신규 SW 선봬
키사이트테크놀로지스가 확장 및 예측 가능한 개방형 5G 및 밀리미터파 소프트웨어 솔루션인 패스웨이브 디자인 2021을 출시한다고 밝혔다. 설계 및 검증 엔지니어는 이 솔루션을 사용하여 디바이스, 회로, 시스템 설계에 향상된 성능과 정확도를 더해 칩, 보드 및 시스템 제…
2020.08.20 by 강정규 기자
웨어러블 기기에 재난문자 발송된다 "규격 개발 중"
블루투스 SIG가 기존 스마트폰 기반 노출 알림 시스템을 웨어러블 기기에도 적용할 수 있는 규격을 개발하고 있다고 밝혔다. 130여 개 이상의 블루투스 SIG 노출 알림 워킹 그룹 회원사가 현재 표준 규격을 정의하고 있으며, 초기 버전은 몇 달 이내에 공개될 예정이다.…
2020.08.20 by 이수민 기자
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ST, 1.0mm 프로파일의 쇼트키 다이오드 26개 출시
ST가 두께가 1mm인 SMA·SMB Flat 패키지 기반 쇼트키 다이오드 26종을 출시했다. 표준 SMA·SMB 패키지 다이오드보다 프로파일이 50% 더 낮아 전력밀도를 높이고 공간을 절감할 수 있다. SMA·SMB 풋 프린트와 호환되어 드롭인 교체도 간편하다.
2020.08.19 by 이수민 기자
맥심 DS28E18 브리지, 원격 센서 네트워크 확대 지원
맥심이 원격 센서 네트워크 연결 확대에 드는 비용을 낮추고, 복잡성을 줄인 1-와이어-I2C/SPI 브리지로 DS28E18을 선보였다. DS28E18은 2개 와이어만 사용해 100m 이상 떨어진 I2C 또는 SPI 주변 장치를 연결할 수 있다.
2020.08.19 by 명세환 기자
IBM, 하이브리드 클라우드용 "파워10" 프로세서 공개
IBM이 파워10 프로세서를 공개했다. 레드햇 소프트웨어에 최적화된 파워10은 엔터프라이즈급 하이브리드 클라우드 환경에 특화된 7nm 공정 기반의 프로세서다. 파워9 대비 프로세서 에너지 효율, 워크로드 용량, 컨테이너 밀도 부분에서 최대 3배 가까이 향상되어 더 적은…
2020.08.19 by 강정규 기자
DB하이텍, 상반기 영업이익 98% 증가 "전력반도체, 센서 수요 증가세가 성장 견인"
DB하이텍이 올해 상반기에 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가한 수치로 영업이익률은 30%에 달한다. 2분기에는 매출액 2,417억 원, 영업이익 771억 원을 거둬, 지난해 같은 기간보…
2020.08.14 by 강정규 기자
차세대 웨어러블 디바이스, 그래핀으로 만들어진다
그래핀은 2차원 평면상에서 6각형의 벌집 형태로 결합한 탄소 원자 1층으로 구성된 소재다. 두께가 얇고, 투과도가 높으며, 유연하고, 늘어나고, 전기·열 전도성이 높다. 이러한 그래핀의 특성을 이용한 소재와 부품이 상용화된다면, 웨어러블 디바이스의 착용감이 지금보다 높…
2020.08.13 by 이수민 기자