ADI, DC/DC 컨버터 통합한 전력 송수신기 신제품 출시
아나로그디바이스가 iCoupler 절연형 RS485와 절연형 DC/DC 컨버터를 통합한 ADM2867E 전력 송수신기를 출시했다. ADM2867E는 방사 방출이 적을 뿐 아니라 적은 산으로 EMC 적합성을 충족할 수 있게 한다. IEC 61000-4-2 ESD 보호 기…
2020.06.03 by 이수민 기자
5G 서비스에 쏟아지는 여전한 불만들, 절대적인 품질 확보 필요하다
국내 5G 서비스 품질은 세계서도 높은 편이다. 그러나 이는 상대적인 우위로, 절대적인 수준은 아니다. 소비자가 이해할 만한 품질을 제공할 수 없다면 5G에 대한 불만은 불신으로 바뀔 것이다. 5G는 이제 소비자가 만족할 품질과 확실한 수익 모델을 찾아야 한다.
2020.06.02 by 이수민 기자
'메모리 초격차' 삼성전자, 낸드플래시 생산 라인 증설
삼성전자는 평택 2라인 낸드플래시 클린룸 공사를 5월부터 진행 중이며, 2021년 하반기 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자는 AI, IoT 등 4차 산업혁명 도래와 5G 보급에 따른 중장기적인 낸드 수요 확대에 대응하기 위해서다. 특히 최근 비대면 문화 확산…
2020.06.01 by 이수민 기자
IoT 제품 보안 인증과정, 지금보다 간단하게 개선된다
과학기술정보통신부가 5월 29일, IoT 보안 인증제도의 개선과 활성화를 위해 IoT 보안 인증제도 개선 연구반을 구성하고 1차 회의를 개최했다. 연구반은 제도 및 표준화 등 국내외 동향 검토, IoT 기기 범위 및 인증대상, 등급 유형 등 개선사항 검토, 국내외 상호…
2020.06.01 by 이수민 기자
TUV SUD, 산업 통신망 보안 표준 'IEC 62443' 적용 지원하는 종합 솔루션 정식 런칭
TUV SUD가 교육, 시험, 인증을 아우르는 IEC 62443 종합 솔루션을 정식 런칭했다. IEC 62443은 산업 통신망 내 위험 완화를 목적으로 고안되었고, 사이버 보안에 대한 전체적인 접근방식을 제공한다. 본래 IEC 62443는 IACS 공급망을 대상으로 했…
2020.06.01 by 명세환 기자
노키아, 400G 이더넷 강화하는 신규 포트폴리오 공개
노키아가 5세대 코히어런트 DSP 제품군인 PSE-V를 비롯하여 포토닉 칩, 디바이스, 서브 시스템으로 구성된 웨이브패브릭 엘리먼츠 포트폴리오를 발표했다. 엔드투엔드 400G 애플리케이션에 초점을 두고 디지털 신호 처리 장치와 광학 기술을 결합한 이번 포트폴리오는 데이…
2020.06.01 by 이수민 기자
SKT, 5G/MEC 기반 솔루션·서비스 유망 기업 공모
SK텔레콤이 6월 1일부터 30일까지 TEAC을 통해 5G MEC 서비스·인프라 기술, 비대면 솔루션 개발 잠재력을 가진 글로벌 유망 기업을 공개 모집한다고 밝혔다. 이번 공모에서 SK텔레콤은 5G, MEC, 비대면 솔루션에 강점을 가진 유망 기업을 발굴해 상용망 테스…
2020.06.01 by 이수민 기자
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도시바, 전력 손실 줄인 600V 소형 IPD 신제품 출하
도시바가 고전압 인텔리전트 파워 디바이스(IPD) ‘TPD4162F’를 출시했다. 에어컨과 공기청정기, 펌프 등의 제품에서 모터를 구동하도록 설계된 이 제품은 전력 손실이 TPD4152F보다 10%가량 적다. 홀 센서 및 IC로부터 구형파 입력신호를 받아 BLDC 모터…
2020.05.29 by 강정규 기자
인더스트리 4.0 위한 '소프트웨어 구성 가능 I/O' 출시
ADI가 빌딩 제어와 공정 자동화를 위한 소프트웨어 구성 가능 I/O 제품인 AD74412R, AD74413R을 출시했다. 두 제품을 활용하면 재배선 작업을 할 필요 없이 재구성 가능한 모듈 채널을 이용해 원격 설계가 가능하다. 제조기업은 이를 활용하여 신규 프로젝트…
2020.05.29 by 이수민 기자
인피니언, 드라이브 옵션 모듈러 평가 플랫폼 출시
인피니언 테크놀로지스가 TO247 3핀 및 4핀 패키지로 제공되는 1200V CoolSiC MOSFET의 드라이브 옵션 테스트를 쉽게 수행할 수 있도록 모듈러 평가 보드 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새 평가 보드 플랫폼은 마더보드를 중심으로 상호 교환 가능한 드라이브 …
2020.05.29 by 강정규 기자
"전자기기 폼 팩터 더욱 다양해진다" IBS, 대면적 단결정 금속 박막 합성 성공
기초과학연구원이 그래핀과 같은 고성능 2차원 소재 합성을 위한 금속 기판의 표면 패턴을 다양화하는 데 성공했다. 2차원 단결정 소재는 원자의 배열과 배향이 규칙적인 소재로, 열 및 전기 전도도가 우수하여 고성능 전자기기 소재로 사용된다. 그동안 2차원 단결정 소재 합성…
2020.05.28 by 이수민 기자
마우저, NXP NFC NTAG 지원 블루투스 LE SoC 공급
마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 QN9090, QN9030 SoC를 공급한다고 밝혔다. 두 지능형 연결 솔루션은 블루투스 5 LE 연결 및 선택적 NFC NTAG 기능을 지원한다. QN9090, QN9030는 최대 48MHz로 구동하는 Arm Cortex-M4 프…
2020.05.28 by 강정규 기자
블루투스와 DALI-2 조합한 조명 시스템 개발 가능해져
근거리 무선통신 국제 표준인 블루투스의 개발을 주관하는 블루투스 SIG가 디지털 조명 인터페이스 연합(DiiA)과 상업용 조명 시장 확장을 위해 협업을 결의했다. 이번 통합으로 양사의 파트너들은 자사의 상업용 조명 제품에 두 IoT 표준을 통합 적용하여 다양한 IoT …
2020.05.28 by 이수민 기자
ST, VL53L3CX 출시하며 자사 ToF 센서 역량 강화
ST마이크로일렉트로닉스가 VL53L3CX를 출시하며 자사의 플라이트센스 ToF 거리측정 센서 역량을 확대했다고 밝혔다. VL53L3CX는 ST의 특허 기술인 히스토그램 알고리즘으로 실시간 얼룩 보상이 가능하여 정확도가 높고, 다수 객체의 거리측정이 가능하다.
2020.05.28 by 명세환 기자
마이크로칩, 4세대 PCIe 스위치 '스위치텍' 제품군 출시
마이크로칩이 클라우드, 데이터센터, 하이퍼스케일 컴퓨팅을 지원하고자 스위치텍 PAX 어드밴스드 패브릭(Advanced Fabric) 4세대 PCIe 스위치 제품군을 출시했다. 이 제품군은 SR-IOV, NVMe, SSD, GPU 및 기타 PCIe 엔드포인트 등 멀티 호…
2020.05.28 by 이수민 기자