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차세대 전력전송 기술인 ‘초고압 직류송전(HVDC, High Voltage Direct Current)’ 시대를 이끌어갈 185억 규모의 초대형 전력기기 시험 인프라가 경남·창원 지역에 구축된다.

2021.11.24by 배종인 기자

삼성전자의 미국 신규 파운드리 투자처로 테일러시가 결정됐다. 삼성전자는 테일러시에 2024년 가동을 목표로 170억달러에 나선다.

2021.11.24by 배종인 기자

혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스가 RF 무선 설계에 대한 전문가들의 분석을 담은 인사이트를 제공한다.

2021.11.23by 명세환 기자

세계적인 의료기기 전시회인 독일 MEDICA 전시회에 모션인식, 인공지능, IoMT(Internet of Medical Things) 등 다양한 디지털 의료기기들이 선보이며, 비대면, 비접촉 기술이 확산되고 있는 것으로 나타났다.

2021.11.23by 배종인 기자

반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 중국 소재 글로벌 종합반도체 기업(IDM)으로부터 첫 수주를 이끌어냈다.

2021.11.23by 강정규 기자

UNIST(총장 이용훈)의 반도체회로 설계기술 3건이 ‘반도체 올림픽’으로 불리는 2022 국제고체회로학회(ISSCC)에 공개된다.

2021.11.23by 배종인 기자

매우 작은 크기의 고효율 스텝다운 μModuleⓡ 디바이스인 ADI의 LTM4657에 대해 티모시 코조노 ADI AE로부터 자세히 들어보는 자리를 마련했다.

2021.11.23by 편집부

라닉스가 우리나라 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 남승현 CTO가 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다.

2021.11.23by 명세환 기자

과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)과 한국표면처리공업협동조합이 국내 표면처리 산업 지원을 위해 손을 맞잡았다.

2021.11.23by 배종인 기자