ADI, ToF·2D IR 기반 솔루션 개발 위해 정고와 협력
ADI가 자동차 운전자와 차량 내부를 모니터링하는 솔루션 개발을 위해 정고 커넥티비티와 협력한다. ADI의 ToF와 정고의 코드라이버 소프트웨어 기술을 결합해 차량 탑승자의 졸음 수준, 운전 방해 요소 등을 모니터링하고 개인별 인포테인먼트, 맞춤형 서비스, 차량 공유 …
2020.02.06 by 최인영 기자
LG전자, GM 캐딜락에 P-OLED 기반 '디지털 콕핏' 공급
LG전자가 GM의 2021년형 캐딜락 에스컬레이드 차량에 플라스틱 올레드 기반 디지털 콕핏을 세계 최초로 공급한다. 38인치 P-OLED 디스플레이는 계기판, 인포테인먼트 화면 두 개를 포함 총 3개의 화면을 하나로 합친 형태다. 4K 이상의 초고해상도와 뒷좌석 인포테…
2020.02.06 by 최인영 기자
애플 3년 만에 반도체 시장 1위 탈환...삼성전자 2위로 밀려
애플이 지난해 전 세계 반도체 시장 지출액의 8.6%를 차지하면서 선두 자리를 되찾았다. 삼성전자는 스마트폰과 SSD 시장에서 부진하며 시장점유율 8% 그쳐 2위를 기록했다. 가트너가 발표한 2019년 전 세계 상위 10대 반도체 구매 기업 예비조사 자료에 따르면 OE…
2020.02.06 by 최인영 기자
과기정통부, 신종 코로나바이러스 감염증 관련 ICT 분야 대응반 회의 개최
장석영 과기정통부 제2차관이 KAIT 대회의실에서 ICT 업계 협회 및 단체, 주요 관계 기관과 함께 신종 코로나바이러스 감염증 관련 현황 점검 및 대응체계 구축을 위한 ICT 분야 대응반 회의를 주재했다. 장 차관은 신종 코로나바이러스 감염증으로 인한 업계 애로사항 …
2020.02.06 by 이수민 기자
티시스템즈·윈드리버, 5G 클라우드 네트워크 관리 협력
도이치텔레콤의 자회사 티시스템즈가 고성능 시큐어 에지 컴퓨팅 플랫폼 EdgAIR에 윈드리버의 클라우드 플랫폼을 사용한다. 프라이빗 엔터프라이즈 에지 클라우드인 EDgAIR은 다양한 네트워크 및 프로토콜 표준을 지원한다. 10밀리초 이하의 저지연, 하이브리드 클라우드 구…
2020.02.05 by 최인영 기자
온세미, 차량용 LED 드라이버·컨트롤러 제품군 출시
온세미컨덕터가 고급 차량용 애플리케이션에 적용 가능한 새로운 LED 드라이버 및 컨트롤러 제품군을 출시했다. 저전력 솔리드 스테이트 조명을 위해 고안된 것으로 2개의 LED 드라이버 NCV7683 및 NCV7685와 2개의 전류 컨트롤러 NCV7691 및 NCV 769…
2020.02.05 by 최인영 기자
스마트팩토리에 5G, 정말로 필요한 걸까?
정부가 스마트팩토리 보급에 한창이다. 이동통신 3사는 5G를 상용화하며 첫 고객으로 일반 소비자가 아닌 산업계를 택했다. 특히 KT는 5G가 산업계에서 어떻게 활용될지에 대한 시나리오를 구성하고 이를 CF로 내보냈다. 과연 5G는 스마트팩토리에서 어떤 역할을 하게 될 …
2020.02.05 by 이수민 기자
인피니언, 고속 충전 기기용 플라이 백 컨트롤러 출시
인피니언 테크놀로지스가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시했다. XDPS21071은 일차 측 ZVS로 효율을 높인 플라이 백 컨트롤러다. USB-PD나 퀵차지 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 높인다.
2020.02.05 by 이수민 기자
LG전자, MWC 2020 불참 의사 밝혀...국내 기업 중 처음
LG전자가 신종 코로나 바이러스 확산을 우려해 CES 2020에 참가하지 않겠다고 밝혔다. LG전자 측은 행사는 불참하지만 글로벌 이동통신사업자들과 약속된 사전 미팅은 별도로 진행할 계획이라며 사태 동향을 주시해 추후 신제품 공개행사를 가질 예정이라고 말했다. GSMA…
2020.02.05 by 최인영 기자
2019년 실리콘 웨이퍼 출하량, 메모리 시장 약세로 전년대비 하락… 출하액은 회복세
SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2019년 전 세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소한 것으로 나타났다. 2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1천만 제곱인치로 2018년 127억 3천2백만 제곱인치에 비해 다소 하락하…
2020.02.05 by 이수민 기자
삼성전자, 16GB HBM2E 메모리로 HPC 시장 공략
삼성전자가 HPC와 AI 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 고속 D램, 플래시볼트를 출시했다. 플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트 10나노급 D램 칩 8개를 쌓아 16GB의 용량을 구현했다.
2020.02.04 by 이수민 기자
RISC-V 솔루션 채택 전에 파악해야 하는 보안 이슈들
RISC-V는 축소 명령어 집합 컴퓨터(RISC) 기반 개방형 명령어 집합(ISA)이다. 무료면서 개발자가 원하는 설계 방향대로 성능에 맞게 기능을 구현할 수 있어 주목받고 있다. 유명 반도체 기업들이 RISC-V 기반 프로세서를 하나둘 출시하면서 RISC-V 보안에도…
2020.02.04 by 이수민 기자
로봇의족, 상이국가유공자의 버팀목 된다
국내 기술로 개발된 스마트 로봇의족을 상이국가유공자에게 보급하고자 한국기계연구원, 국가보훈처 산하 한국보훈복지의료공단 중앙보훈병원 등이 적극 나선다. 오는 5일 중앙보훈병원 보장구센터에서 로봇의족 시연회를 개최하고 보훈병원별로 적합자를 추천받아 오는 상반기 중 2차 체…
2020.02.04 by 최인영 기자
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과기부, 中企 5G 네트워크 해외진출 지원
과학기술정보통신부가 5G 네트워크 장비·부품 활성화를 위해 관련 중소기업 관계자들과 간담회를 개최하고 해외 현지정보 수집 방안, 5G 장비·시험 검증 지원, 5G 무역보험으로 우대하는 정책 등에 대해 공유했다. 과기정통부는 한국네트워크산업협회를 통해 중소기업의 해외진출…
2020.02.04 by 최인영 기자
WD, 5세대 3D 낸드 'BiCS5' 기반 제품 올 하반기 출시
웨스턴디지털(WD)이 5세대 3D 낸드 기술 ‘BiCS5’ 개발에 성공했다. BiCS5는 2세대 다층 메모리 홀 기술과 개선된 엔지니어링 프로세스, 그 외 3D 낸드 셀 향상 등을 통해 웨이퍼 간 셀 어레이의 수평 밀도를 대폭 높였다.
2020.02.04 by 이수민 기자