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신소재 R&D에 데이터와 AI 도입된다 "허브 구축 확정"

데이터와 AI를 소재 연구에 접목하여 실험과 이론에 의한 시행착오를 최소화하고 신소재 개발 기간을 단축하는 방안이 추진된다. 과기정통부는 소·부·장 경쟁력강화위원회를 열고 데이터 기반 소재연구 혁신허브 구축 및 활용방안을 확정하고 본격 추진한다 밝혔다.

2020.10.15by 이수민 기자

인피니언, 차세대 전장 시스템용 MCU 제품군 출시

드라이브트레인의 전기화와 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 도입이 가속화되면서 자동차 편의 기능과 차체 제어 기능의 수와 복잡성이 지속적으로 증가하고 있다. 이러한 추세에 대응하기 위해 인피니언 테크놀로지스는 Traveo II Body 마이크로컨트롤러 제품군을 출시한..

2020.10.15by 명세환 기자

델, 재택근무 생산성 증진할 프리미엄 모니터 5종 발표

한국 델 테크놀로지스는 크리에이티브 전문가나 사무직 직원들의 업무생산성을 높이고 보다 편안한 작업을 지원하는 모니터 신제품 5종과 새로운 팀 협업 솔루션을 발표했다. 이번에 발표한 신제품은 5종으로 △울트라샤프 32 HDR 프리미어컬러 모니터 ‘UP3221Q’ △울트..

2020.10.15by 김동우 기자

모싸, 변전소 자동화 지원 IEC 61850-3 컴퓨터 공개

오늘날 변전소 컴퓨터는 혹독한 환경조건에서 대량의 데이터를 외부와 교환해야 한다. 모싸는 DA-820C IEC 61850-3 컴퓨터 시리즈를 출시했다. 7세대 인텔 제온 및 코어 프로세서 기반에, PRP/HSR, IRIG-B, 시리얼 및 기가비트 이더넷 광 SFP 연결..

2020.10.15by 이수민 기자

앤시스, 융합기술연구원과 자율주행분야 MOU 체결

앤시스코리아와 차세대융합기술연구원(AICT)이 경기도자율주행센터에서 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 자율주행분야의 공동연구와 함께 자율주행 기술표준 검증을 위한 툴체인 개발, 관련 중소벤처기업들에게 글로벌 표준에 맞는 개발 환경 제공을 위해 체결됐다. 이번 ..

2020.10.15by 명세환 기자

TI, 이더넷 신호 장거리 전송하는 싱글 페어 PHY 발표

텍사스 인스트루먼트가 세계 최초로 1.7km 단일 연선으로 10Mbps 이더넷 신호 전송이 가능한 이더넷 PHY를 발표했다. 새로운 DP83TD510E는 케이블 도달 거리가 IEEE 802.3cg 10BASE-T1L 싱글 페어 이더넷 사양의 도달 거리 조건인 200m보..

2020.10.14by 김동우 기자

5G 위한 플랫폼 '3D 익스피리언스’ 에릭슨 전사 도입

다쏘시스템은 스웨덴 통신장비업체 에릭슨 전사에 ‘3D익스피리언스 플랫폼’을 도입한다. 3D익스피리언스는 직책마다 각기 다른 맞춤형 패키지 어플리케이션을 사용해 여러명이 3D프로젝트에 효과적으로 작업이 가능한 플렛폼이다.

2020.10.14by 김동우 기자

LG이노텍, 초박형 전력 부품 소재용 페라이트 공개

초소형 고성능 전자부품 수요가 늘면서 페라이트가 차세대 소재로 주목받고 있다. 이에 LG이노텍이 전력 손실이 적고 효율이 높은 페라이트 개발에 성공했다고 밝혔다. 페라이트는 산화철이 주원료인 자성 소재로, 분말 형태의 페라이트 가루를 타일 모양으로 굳혀 사용한다. 주로..

2020.10.14by 이수민 기자

맥심, MCU 1개로 차량 USB PD 허브 구현하는 IC 출시

차량에 내장된 USB PD 충전기 개수가 늘어나며 뒷좌석의 엔터테인먼트 모듈과 헤드 유닛 등 차량용 멀티미디어 허브 기능이 더욱 확대되고 있다. 그만큼 크기와 비용, 전력에 대한 관련 설계자들의 부담이 늘어나고 있다. 이에 맥심 인터그레이티드 코리아가 100W USB ..

2020.10.14by 명세환 기자