[인터뷰] 이준호 Monolithic Power Systems(MPS) 이사, “SDV 전환 안정적 전력 솔루션 지원 必”

2026.08.10by 배종인 기자

“기술을 아는 시대 넘어 기술을 증명하는 시대”…e4ds Tech Day 2026 성료

e4ds가 9월 8일 한국과학기술회관에서 개최한 ‘e4ds Tech Day 2026’이 성황리에 막을 내렸다. 이번 행사는 SDV와 엣지 AI를 중심으로 기술 자체보다 실제 산업 현장에서의 적용 기준과 활용 방향을 제시하는 데 초점을 맞췄다. 명세환 대표는 ‘기술을 증명하는 시대’를 강조하며 실무적 판단 기준의 중요성을 제시했고, 곽수진 한국자동차연구원 본부장은 AIDV와 피지컬 AI 기반 미래 모빌리티 생태계를 전망했다. 이어 신동주 모빌린트 대표는 피지컬 AI 시대의 핵심 인프라로 엣지 AI 반도체의 역할을 설명했다. 행사 마지막에는 TechDay Contest 2026 시상식과 수상작 발표가 진행되며 실제 기술 구현 사례를 공유하고 산업 현장의 집단지성 생태계 구축 비전을 제시했다. 이번 시상에는 이번 e4ds Tech Day 2026의 플래티넘 스폰서인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)와 ST마이크로일렉트로닉스(STMicro Electronics)가 각각 시상했다. 시상자로는 데프니 티엔(Daphne Tien) 마우저 부사장과 마테오 마라비타 STMicroelectronics APAC AI 역량센터 센터장이 각각 수상자에게 직접 상을 수여했다.

2026.09.09by 배종인 기자

고전류 전원 설계 한계 직면, ‘GaN 집적화’ 해법 급부상

GaN 기반 집적형 전력변환 기술이 AI 서버·데이터센터·로봇 등 고전류 환경에서 실리콘의 한계를 대체하며 핵심 솔루션으로 부상하고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 LMG708B0·LMG5126은 최대 50% 소형화된 면적에서도 동일 효율을 제공하며, 낮은 온저항·기생 전하로 스위칭 손실을 줄이고 고주파 동작을 가능하게 한다. 멀티페이즈 구조, 멀티칩 모듈 통합, 플립칩 기반 열관리로 EMI·발열·전력 밀도 문제를 해결해 차세대 AI 인프라 전원 설계의 중심 기술로 자리 잡고 있다.

2026.09.15by 배종인 기자

ST, 차량 실내 센싱용 1.1MP 이미지 센서 VD56GA 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 차량 실내 모니터링용 1.1MP 이미지센서 VD56GA를 출시했다. 적외선 기반의 이 센서는 이전 세대 대비 선명도 35%, 적외선 감도 60%를 향상시켰으며, 저비용 광학 부품 활용으로 전체 카메라 모듈 비용 절감이 가능하다. 운전자·탑승자 모니터링 시스템(DMS·OMS) 확대 적용을 지원하며, 컴팩트한 CSP 패키지와 임베디드 이미지 처리 기능을 탑재했다.

2026.09.15by 배종인 기자

콘티넨탈, ‘에코콘택트 7’ 폭스바겐 ‘ID. 폴로’ OE 타이어 채택

콘티넨탈타이어의 EcoContact 7이 폭스바겐 신형 순수전기 소형차 ID. Polo의 신차용 타이어로 공식 채택됐다. EU 타이어 라벨에서 에너지 효율과 젖은 노면 제동 두 항목 모두 최고 등급인 A를 획득했으며, 회전저항 저감 기술과 에어로딤플, 사일런트 패턴 등 첨단 기술을 적용해 전기차에 필수적인 주행 효율성과 정숙성을 확보했다. 9월 중 국내 입고 예정이다.

2026.09.15by 명세환 기자