온세미, 2030년 전력 기술 TAM 2,130억불 전망…피지컬 AI로 확장

기사입력2026.09.21 11:30

고전압 포트폴리오·트레오 플랫폼·EPP 3대 기술 플랫폼으로 전력 밀도 과제 대응

전력 반도체 기업 onsemi(나스닥: ON)가 AI 인프라와 피지컬 AI(Physical AI) 시대를 겨냥한 장기 성장 전략을 공개했다. 자동차·산업·AI 데이터센터 등 주요 시장이 공통된 전력·센싱 기술을 중심으로 수렴하는 흐름 속에서, onsemi는 고전압 포트폴리오, 트레오(Treo) 플랫폼, 임베디드 파워 플랫폼(Embedded Power Platform, EPP) 세 가지 기술 플랫폼을 핵심 대응 수단으로 제시했다.

onsemi는 21일 자동차·산업·AI 데이터센터·차세대 애플리케이션을 포괄하는 총유효시장(TAM)이 2030년까지 2,130억 달러 규모로 성장할 것으로 전망했다.

하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 회장 겸 CEO는 “AI, 전동화, 자동화가 확장되면서 전력 밀도는 향후 10년을 좌우할 핵심 엔지니어링 과제 중 하나로 부상했다”며 “더 적은 공간에서 더 많은 에너지를 공급할 수 있는 기업이 혁신을 선도하게 될 것”이라고 밝혔다.

2,130억 달러 시장 기회와 플랫폼 전략

onsemi는 개별 시장으로 분류돼 온 자동차·산업·AI 인프라 영역이 효율적인 전력 변환, 엣지 인텔리전스, 연결성이라는 공통 역량에 대한 의존도를 높이고 있다고 분석했다.

이에 따라 자동차 전동화용 고전압 기술을 산업용 에너지 시스템과 AI 데이터센터에 공통 적용하는 플랫폼 기반 모델을 추진한다는 방침이다.

이를 통해 R&D 투자 효율을 높이고 특정 시장이나 기술 주기에 대한 의존도를 낮출 수 있을 것으로 회사 측은 내다봤다.

3대 기술 플랫폼과 피지컬 AI 확장

전력 밀도 과제 해결을 위해 onsemi가 제시한 3대 플랫폼의 역할은 다음과 같다.

△고전압 포트폴리오는 실리콘·실리콘 카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN)을 아우르며, 수직형 GaN(vGaN) 기술로 차세대 고전압 애플리케이션의 효율·스위칭 성능·크기 요건에 대응한다.

△트레오 플랫폼은 고집적 디지털·고전압 기술을 결합해 시스템의 실시간 모니터링, 통신, 부하 대응 기능을 강화한다.

△EPP는 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용해 SiC·GaN 등 이종 기술을 웨이퍼급 아키텍처에 통합하고, FET·드라이버·컨트롤러를 단일 패키지에 내장해 전기·열·기계적 성능을 동시에 최적화한다.

onsemi는 현재 AI 투자가 데이터센터 인프라에 집중돼 있지만, 다음 단계는 로봇·자율주행차·공장·의료 시스템 등 물리적 환경에서 실시간으로 작동하는 피지컬 AI로 이동할 것으로 전망했다.

회사는 자동차와 산업용으로 축적한 전력·센싱·제어·커넥티드 컴퓨팅 기술을 피지컬 AI 시장에 적용하고, 시스템 수준의 공동 설계를 통해 전체 스택 성능을 최적화한 솔루션을 제공할 방침이라고 밝혔다.