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Applied Materials Presents AI Semiconductor Equipment Market Growth Outlook and Market Share Expansion Targets
R&D 역량 두 배 강화, 잉여현금흐름 80∼100% 주주 환원
AI 인프라 투자 확대가 반도체 제조장비(WFE) 시장의 새로운 성장 국면을 이끄는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈가 2030년을 겨냥한 중장기 성장 목표와 투자 계획을 공개했다. 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징 세 분야가 향후 WFE 시장 성장을 주도할 것으로 보는 가운데, 이 분야 모두에서 점유율 확대를 추진한다는 구상이다.
어플라이드는 14일 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘2026 세미콘 웨스트(SEMICON West) 투자자 브렉퍼스트 프레젠테이션’에서 장기 성장 전망을 발표했다.
2030년까지 WFE 지출이 지난 10년보다 빠르게 성장할 것으로 내다보며, 2025~2030년 WFE 시장점유율을 2%포인트 이상 끌어올린다는 목표를 제시했다.
재무 목표로는 2030년 비일반회계기준(Non-GAAP) 매출총이익률 약 54%, 영업이익률 약 40% 달성을 설정했으며, 장기적으로 잉여현금흐름의 80~100%를 주주에게 환원할 계획이라고 밝혔다.
게리 디커슨 어플라이드 회장 겸 CEO는 “전 세계적인 AI 인프라 투자 확대가 WFE 시장의 새로운 성장 국면을 이끌고 있다”며 “AI 컴퓨팅의 성능·전력 효율·비용에 가장 큰 영향을 미치는 고성장 분야에서 리더십을 구축해왔다”고 말했다.
어플라이드는 생성형 AI에서 에이전틱 AI, 피지컬 AI로 활용 범위가 넓어지면서 반도체 수요가 지속 증가하고 있다고 밝혔다.
2025~2030년 WFE 시장 성장의 약 75%가 △첨단 파운드리·로직 △D램 △첨단 패키징 세 분야에서 나올 것으로 전망했다.
어플라이드는 이 세 분야 모두에서 공정장비 1위 지위를 보유하고 있다고 설명했다.
어플라이드는 전자빔(eBeam) 기술과 서비스 솔루션을 활용해 고객사의 수율·생산량·비용 효율성을 지원한다고 밝혔다.
전자빔 장비 포트폴리오의 2026년 매출은 20억 달러로 예상되며, 서비스 사업 매출은 올해 20% 이상 성장해 2030년에는 120억 달러를 넘어설 것으로 전망했다.
연평균 성장률(CAGR)은 10%대 중반 수준이다.R&D 역량 확대와 관련해 어플라이드는 2030년까지 연구시설 및 제조 역량을 현재 대비 두 배 이상 늘릴 계획이다.
이와 함께 13일(현지시간) 실리콘밸리에 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 공개했다.
현재까지 주요 반도체 제조사·시스템 기업·장비 파트너·대학과 총 15건의 EPIC 파트너십을 체결했으며, 미국 텍사스주 오스틴, 싱가포르, 이탈리아 트레비소의 제조 인프라도 확장했다고 덧붙였다.
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