SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 732억달러로 사상 최대치를 기록했다고 발표했다. AI 반도체와 HBM, 첨단 패키징 수요가 확대되면서 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료 시장이 모두 성장했다.
2026.05.13by 배종인 기자
슈나이더 일렉트릭 코리아와 숭실대학교가 전기·전력 분야 실무형 인재 육성을 위해 산학 협력에 나선다. 양 기관은 슈나이더 일렉트릭의 산학 연계 교육 프로그램 ‘SEEC’를 기반으로 글로벌 교육 콘텐츠, 현직자 멘토링, 커리어 특강 등을 제공한다. 이번 협력은 에너지 효..
2026.05.13by 명세환 기자
SAP가 ‘SAP 사파이어 2026’에서 AI 에이전트 기반의 ‘자율형 엔터프라이즈’ 전략을 공개했다. SAP 비즈니스 AI 플랫폼과 SAP 자율형 스위트를 결합해 기업의 핵심 업무 프로세스에 AI를 적용하는 것이 골자다. SAP는 재무, 공급망, 조달, 인사, 고객 ..
2026.05.13by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 산업 및 자동차 상태 모니터링 시스템의 설계 부담을 낮추기 위한 3축 광대역 진동 센서 ‘IIS3DWBG1’을 출시했다. 이 제품은 3축 센싱 기능을 단일 디바이스에 통합해 부품 수와 PCB 공간을 줄이고, -40°C~125°C의 온도 범위에서..
2026.05.13by 명세환 기자
엘앤에프가 CIS케미칼과 배터리 재활용 협력에 나서며 국내 중심의 자원 순환 체계 구축을 본격화했다. 양사는 LFP와 NCM 배터리를 대상으로 원료 확보, 전 공정 기술 협력, 품질 기준 수립 등 전 주기에 걸친 협력을 추진한다. 이를 통해 핵심 광물의 안정적 공급망을..
2026.05.13by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스가 2300V급 SiC MOSFET을 적용한 XHP™ 2 전력 모듈을 출시하며 고전압 에너지 시스템 시장 대응에 나섰다. 해당 제품은 1500V DC 링크 전압을 지원하고, 스위칭 및 도통 손실을 줄여 효율과 전력 밀도를 동시에 개선하는 것이 특징이..
2026.05.13by 명세환 기자
한국재료연구원이 중국 랴오닝재료연구원과 협력각서를 체결하고 미래 전략소재 분야 공동연구 확대에 나섰다. 양 기관은 국제 공동연구센터 구축을 중심으로 연구자 교류와 기술 협력을 강화하고, 첨단 제조·에너지·반도체 등 산업과 연계된 소재 연구를 공동으로 추진할 계획이다. ..
2026.05.12by 배종인 기자
SK텔레콤이 차세대 인증 솔루션 ‘패스키’로 GS 인증 1등급을 획득했다. 패스키는 비밀번호 대신 생체 인증과 기기 잠금 해제 방식을 활용하는 FIDO 기반 인증 솔루션이다. SK텔레콤은 이를 사내 시스템에 우선 적용한 뒤 기업 시장으로 확산할 계획이다.
2026.05.12by 명세환 기자
어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 차세대 반도체 공정 기술 개발을 위한 협력을 강화한다. 양사는 재료공학, 장비, 공정 통합 기술을 함께 연구하며, 초기 기술 검증부터 양산까지의 전환 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 AI와 고성능 ..
2026.05.12by 배종인 기자
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