Microchip _ Nov 25
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“한국에 AI 팩토리 조성, 26만개 GPU 공급”

세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 31일 2025년 APEC 경주 엔비디아 기자간담회에서 국내 언론과 간담회를 통해 AI 산업의 미래와 한국의 역할에 대한 비전을 제시했다. 황 CEO는 이날 간담회에서 “향..

2025.11.03by 배종인 기자

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노보센스, 차세대 모터 제어 기술 웨비나 개최…고효율·정밀 제어 솔루션의 미래를 논하다

글로벌 에너지 절약 규제가 강화되고 전기차, 로봇, 자동화 장비 등 첨단 산업이 빠르게 확장되면서 고효율·저전력 모터 제어 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 이러한 산업적 변곡점에서 아날로그 및 혼합 신호 반도체 전문기업 노보센스 마이크로일렉트로닉스(NOV..

2025.11.02by 명세환 기자

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고속 인터페이스 시대의 난제 '테스트 마진', 차세대 오실로스코프로 해법 찾는다

PCIe Gen6, USB4, DDR5로 대표되는 초고속 인터페이스의 시대가 도래했지만, 속도의 진보는 측정의 난제를 동반하고 있다. 신호 대역폭이 넓어지고 지터(Jitter)와 노이즈의 영향이 커지면서, 설계 검증 단계에서 확보해야 할 ‘테스트 마진’은 점점 줄어드는..

2025.11.02by 명세환 기자

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“DP 2.1 표준 기존비 3배 대역폭 향상, 8K·10K·16K 해상도 지원”

디스플레이 기술의 국제 표준을 주도하는 VESA(Video Electronics Standards Association)가 기자간담회를 통해 최신 디스플레이 포트(DisplayPort) 표준과 적합성 프로그램의 발전 현황을 공유했다. 발표를 담당한 VESA의 짐 초트(..

2025.10.31by 배종인 기자

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서린씨앤아이, AGI DDR5-5600 CL46 메모리 국내 공식 유통 개시

서린씨앤아이가 AGI 메모리의 본격적인 국내 공식 유통을 개시하며 총 4종의 메모리 제품을 국내에 선보인다. DDR5-5600 CL46 단일 모듈 기반 데스크톱용 UDIMM 2종과 노트북용 SODIMM 2종으로, 안정성과 호환성을 중시한 JEDEC 규격 기반 설계가 특..

2025.10.30by 김다슬 기자

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LG전자-KT, 양자 인터넷 통신 맞손

LG전자와 KT가 양자 인터넷 통신 기술 공동 개발에 나섰다. 양자 직접 통신 기반 초보안 네트워크 구축을 목표로, 6G·AI·자율주행 등 미래 서비스에 대응하는 핵심 기술 확보에 협력한다.

2025.10.30by 김다슬 기자

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SK텔레콤, 신임 CEO 정재헌 사장 선임…AI 중심 경영 본격화

SK텔레콤이 정재헌 대외협력 사장을 신임 CEO로 선임했다고 공식 발표했다. 법률가 출신의 전문경영인인 정 CEO는 풍부한 공직 경험과 SK그룹 내 주요 요직을 두루 거친 인물로, AI와 통신사업의 변화에 적합한 리더로 평가받고 있다.

2025.10.30by 배종인 기자

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삼성전자, 3Q 매출 86조 역대 최대…AI·HBM3E·폴더블 견인

삼성전자 2025년 3분기 경영실적이 분기 최대 메모리 매출 달성에 힘입어 역대 최대 매출을 달성했다. 매출은 86조617억원으로 전년동기대비 8.8% 증가했고, 영업이익은 12조1,661억원으로 전년동기대비 32.5% 증가했다. 당기순이익은 12조2,257억원으로 전..

2025.10.30by 배종인 기자

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ST, 6천만불 신규 투자…프랑스 투르 차세대 PLP 파일럿 라인 구축

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동 예정이..

2025.10.30by 배종인 기자

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