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ST, 300㎜ 반도체 공정 활용 메타표면 광학 시장 공략 가속화

글로벌 반도체 전문기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 첨단 메타표면 광학 기술의 선두주자인 메타렌즈(Metalenz)와 새로운 기술 라이선스 계약을 체결하며 광학 및 센싱 시장 공략을 본격화한다.

2025.07.22by 배종인 기자

[2025 전력전자학술대회] 텔레다인 르크로이 오창훈 이사, “노이즈 리플·모터 효율·더블 펄스 테스트까지 완벽 지원”

텔레다인 르크로이(Teledyne Lecroy)는 지난 7월7일부터 10일까지 평창 알펜시아 컨벤션센터에서 개최된 2025년도 전력전자학술대회에 참가해 DC 노이즈 리플 측정, 모터 드라이버 분석, 더블 펄스 테스트를 위한 고정밀 파워 솔루션 3종을 소개했다. 이 제품..

2025.07.22by 배종인 기자

[2025 전력전자학술대회] 누비콤 김기륭 부장, “‘NI’ AI 시대 데이터센터 전력 모니터링 해법 제시”

한국내쇼날인스트루먼트(National Instruments, NI)의 국내 총판대리점인 누비콤(Nubicom)은 지난 7월7일부터 10일까지 평창 알펜시아 컨벤션센터에서 개최된 2025년도 전력전자학술대회에 참가해 CDEC 시스템 및 시스템링크(SystemLink) 플..

2025.07.22by 배종인 기자

[2025 전력전자학술대회] 텍트로닉스 신지인 이사, “AI 데이터센터·모터·인버터·전력반도체 노이즈 고정밀 안정적 분석”

글로벌 테스트 및 측정 장비 전문 기업 텍트로닉스(Tektronix)가 ‘2025 전력전자학술대회’에 참가해 차세대 전력전자 시스템 검증을 위한 첨단 솔루션을 선보이며 큰 주목을 받았다. 특히 전력반도체, 모터 제어, 태양광 인버터, 전력 관리 IC(PMIC) 등 다양..

2025.07.22by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] “온디바이스 AI, 경량화된 AI 모델·시스템 소프트웨어 스택·AI 하드웨어 3박자 맞아야”

권진세 한국전자통신연구원(ETRI) 온디바이스 AI 연구본부 연구원은 지난 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA) 주최로 개최된 ‘2025 임베디드 AI 트렌드 포럼’에서 ‘사족로봇 가이드독 사례로 살펴보는 ..

2025.07.21by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] “韓 피지컬 AI 대규모 투자 통한 핵심 기술 자립 必”

이해수 소프트웨어정책연구소 AI 정책연구실 선임연구원은 지난 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA) 주최로 개최된 ‘2025 임베디드 AI 트렌드 포럼’에서 ‘Physical AI 개발 동향 및 관련 정책 시..

2025.07.21by 배종인 기자

NI·누비콤, 미래 산업 위한 산학협력 본격화

글로벌 계측 및 자동화 전문기업 NI(National Instruments)와 국내 총판 대리점 누비콤이 국립공주대학교 천안공과대학(학장 이동주)과 산학연 협력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 MOU를 통해 △공동연구 기반 조성 및 성과 공유 △인적 교..

2025.07.21by 배종인 기자

[기술기고] ADI, “ADALM2000 활용 오실레이터 안정적 발진 조건 확보 핵심”

ADALM2000 교육용 키트를 활용한 콜피츠 오실레이터 실습에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 안토니우 미클라우스(Antoniu Miclaus) 시스템 애플리케이션 엔지니어가 이야기 한다.

2025.07.18by 배종인 기자

이창열 KESSIA 회장, “AI 기술과 물리적 시스템 융합 선제 대응 적극 지원할 것”

임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA)는 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 ‘Physical AI 기반 지능형 로봇 및 모빌리티 최신 임베디드 기술 동향 세미나’를 개최했다. 이날 인사말을 맡은 이창열 KESSIA 회장(MDS테크 대표이사)은..

2025.07.18by 배종인 기자