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ST, 피지컬 AI 상용화 가속

글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최대 규모의 마이크로컨트롤러용 AI 모델 라이브러리 STM32 AI Model Zoo 4.0을 공개했다. 이번 확장판은 140개 이상의 비전·오디오·센싱 기반 모델을 제공..

2025.11.27by 배종인 기자

AMD, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA SCU35 평가 키트 출시

AMD가 스파르탄(Spartan) 울트라스케일+(UltraScale+) FPGA SCU35 평가 키트를 공식 출시하며, 개발자들이 별도의 맞춤형 보드를 제작하지 않고도 고성능 FPGA의 특성을 검증 할 수 있도록 본격 나섰다.

2025.11.27by 배종인 기자

“전 세계 정부 CIO 52%, 2026년 AI 예산 상향”

글로벌 비즈니스 및 기술 인사이트 기업 가트너(Gartner)는 미국을 제외한 전 세계 정부 정보기술 최고 책임자(CIO)의 52%가 2026년 AI와 주요 기술 분야에 대한 IT 예산을 상향할 계획이라고 27일 발표했다.

2025.11.27by 배종인 기자

“제조 AI 경쟁 치열, 기계 기술이 다음 승부처”

국가과학기술연구회 산하 한국기계연구원(KERI, 원장 류석현)이 최근 발간한 기계기술정책 제120호 ‘제조 AI 경쟁 너머, 기계 기술로 준비해야’ 보고서에 따르면, 전 세계적으로 확산되는 제조업의 AI 전환 흐름 속에서 기계 장비의 본질적 성능이 향후 제조 경쟁력을 ..

2025.11.27by 배종인 기자

인피니언, 더욱 정확한 시스템 레벨 시뮬레이션 지원

글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표이사 이승수)가 자사의 전력 시뮬레이션 플랫폼 IPOSIM(Infineon Power Simulation Platform)에 SPICE 기반 모델 생성 기능을 새롭게 추가하며,..

2025.11.27by 배종인 기자

어플라이드, AI 반도체 제조 혁신 가속화

글로벌 반도체 및 디스플레이 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 △GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기반 첨단 로직 △HBM(고대역폭 메모리) D램 △고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현을 위한 첨단 패키징 등..

2025.11.27by 배종인 기자

전기연구원, 탄소중립 시대 공동 연구 강화

한국전기연구원(KERI)이 서울 소공동 롯데호텔에서 서울대학교와 ‘미래 에너지 혁신 포럼’을 개최하며, 급변하는 에너지 환경 속에서 탄소중립 시대 대응 전략과 공동 연구 협력을 강화했다.

2025.11.27by 배종인 기자

마우저, ‘2025 미래를 여는 설계 콘테스트’ 수상자 발표

글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 전 세계 엔지니어와 혁신가들이 참여하는 글로벌 경연대회 ‘2025 미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest)’의 수상자를 발표했다. 마우저는 10..

2025.11.27by 배종인 기자

SK텔레콤-SK AX, AI 클라우드 산업 공략 본격화

SK텔레콤(CEO 정재헌)과 SK AX(사장 김완종)가 아마존웹서비스(AWS)와 전략적 협력 협약(Strategic Collaboration Agreement·SCA)을 체결하며, 3사가 가진 AI 인프라·서비스 역량을 결합해 클라우드 마이그레이션과 AI 혁신을 가속화..

2025.11.27by 배종인 기자