마이크로칩 6월
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ADI, 엠파워 인수로 AI 전력 반도체 강화

아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터를 15억 달러에 인수하며 AI 데이터센터용 전력관리 포트폴리오를 확대한다. 이번 인수는 AI 서버와 가속기에서 전력 밀도와 발열 관리가 주요 설계 과제로 부상한 가운데, 프로세서 인접 전력 변환 기술을 확보하려는 전략으로 해..

2026.05.21by 배종인 기자

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서린씨앤아이, 아틱 모니터 암 X1-3D 국내 공급

서린씨앤아이가 아틱의 모니터 암 X1-3D를 국내 공급한다. 신제품은 최대 40인치 일반 모니터와 43인치 울트라와이드 모니터를 지원하며, 최대 10kg 하중을 지탱하도록 설계됐다. 가스 스프링 구조를 적용해 높낮이 조절을 쉽게 했고, 틸트·스위블·피벗 기능을 통해 작..

2026.05.21by 배종인 기자

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테스토코리아, ENVEX 2026서 산업용 연소가스 분석 솔루션 공개

테스토코리아가 ENVEX 2026에서 산업용 연소가스 분석기와 열화상 카메라를 연계한 현장 진단 솔루션을 선보인다. 이번 전시에서는 고농도 배출가스 환경에 대응하는 ‘testo 350K’와 휴대형 분석기 ‘testo 340’, 전용 프로브 라인업이 소개된다. 회사는 발..

2026.05.21by 명세환 기자

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ETRI, 박세웅 신임 원장 취임…AI·DX 중심 연구 방향 제시

한국전자통신연구원(ETRI)이 신임 박세웅 원장의 취임을 계기로 인공지능(AI)과 디지털 전환(DX)을 중심으로 한 연구 전략을 본격화한다.

2026.05.20by 배종인 기자

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AMD, ‘EPYC 8005’ 서버 CPU 공개…엣지·통신 환경 대응

AMD가 ‘EPYC 8005’ 서버 CPU를 공개하며, 엣지와 통신, 클라우드 스토리지 환경을 겨냥했다.

2026.05.20by 배종인 기자

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ACM, 첫 SiCN 증착 장비 출하… 첨단 BEOL·패키징 공정 대응 확대

ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다...

2026.05.20by 명세환 기자

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[배종인의 모빌리티 그랑프리] “SDV 시대 복잡성 해법 ‘의존성 정형화’”

지난 13일 서울 엘타워에서 MDS 인텔리전스 주최로 열린 Automotive & Future Mobility SW Conference 2026에서 김진광 MDS 인텔리전스 과장은 ‘요구사항부터 구현까지, SW 구성 요소들의 상호 의존성 정형화’를 주제로 발표하며, 소..

2026.05.20by 배종인 기자

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삼성·구글, AI 글라스 공개…스마트폰 밖으로 확장되는 생성형 AI 경쟁

삼성전자와 구글이 안드로이드 XR 기반 AI 글라스를 처음 공개했다. 스마트폰과 연동해 음성만으로 길안내, 번역, 촬영 등을 수행하는 형태다. 삼성은 하드웨어와 갤럭시 AI 생태계를, 구글은 제미나이 기반 AI 서비스를 결합했다. 디자인에는 젠틀몬스터와 워비파커가 참여..

2026.05.20by 명세환 기자

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UNIST, 물에 반응해 밝기 바뀌는 발광 소재 개발

UNIST 연구진이 수분에 따라 발광 세기가 달라지는 상향변환 나노입자 기반 광소재를 개발했다. 이 소재는 건조 상태에서 젖은 상태보다 7배 이상 밝게 빛난다. 연구진은 하이드로젤 내부에서 근적외선이 오래 머물도록 구조를 설계해 발광 강도를 높였으며, 이를 활용해 숨겨..

2026.05.20by 배종인 기자

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