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램리서치, 잘츠부르크 패널 혁신 센터 설립…AI 패키징 양산 전환 겨냥

램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨..

2026.05.26by 배종인 기자

시놀로지, 엔터프라이즈 NVMe 스토리지 ‘PAS7700’ 출시

시놀로지가 자사 첫 액티브-액티브 올플래시 NVMe 엔터프라이즈 스토리지 ‘PAS7700’을 출시했다. PAS7700은 최대 1.65PB 확장성, 1ms 미만 지연 시간, 최대 200만 IOPS 성능을 기반으로 AI·가상화·대규모 데이터 처리 환경을 겨냥한다. 기존 N..

2026.05.26by 명세환 기자

딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 파트너와 피지컬 AI 생태계 공개

딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI ..

2026.05.26by 배종인 기자

ECS텔레콤, 줌 협업·CX 기술 지원 인증 동시 확보

ECS텔레콤이 줌의 협업·고객경험(CX) 분야 기술 지원 인증을 동시에 확보했다. 이번 인증으로 ECS텔레콤은 줌 워크플레이스, 줌 폰, Zoom CX 등 주요 제품군에 대해 구축부터 운영 지원까지 제공할 수 있는 체계를 강화했다. 줌이 화상회의를 넘어 AI 기반 업무..

2026.05.26by 명세환 기자

마우저, 슈나이더 산업용 솔루션 공급 확대

글로벌 전자부품 유통기업 마우저(Mouser)가 슈나이더 일렉트릭 제품 공급 확대를 통해 산업 자동화 및 에너지 관리 시장 공략을 강화한다. 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 솔루션 포트폴리오를 확보한 것이 특징이다

2026.05.26by 배종인 기자

SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응

SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 ..

2026.05.26by 배종인 기자

코보, 와이파이 기반 초광대역 위치 서비스 기술 공개

코보(Qorvo)가 기업용 와이파이 인프라에 초광대역(UWB) 기술을 결합해 실시간 위치 서비스(RTLS)를 구축할 수 있는 기술을 공개하며 시장 확대에 나섰다. 기존 인프라를 활용해 별도의 전용 시스템 없이 위치 서비스를 구현할 수 있는 점이 특징이다.

2026.05.26by 배종인 기자

인피니언, 양방향 GaN 스위치 확대…휴대기기 전원회로 소형화 겨냥

인피니언이 휴대용 전자기기 전원 회로의 소형화를 겨냥해 CoolGaN BDS 40V G3 양방향 스위치 제품군을 확대했다. 신제품은 기존 백투백 실리콘 MOSFET 구성을 단일 부품으로 대체해 PCB 면적과 부품 수를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 스마트폰, 노트북, 웨어..

2026.05.26by 명세환 기자

[인터뷰] 이원우 안리쓰 사장, “AI·6G 시대 계측 ‘맞춤형 솔루션’ 파트너 될 것”

지난 4월1일 새롭게 취임한 안리쓰코퍼레이션(주) 한국법인의 이원우 사장은 취임 일성으로 차세대 통신 시장 대응을 본격화하겠다며, 기술력과 고객 신뢰를 토대로 새로운 성장 기회 발굴에 적극 나서겠다고 밝힌 바 있다. 이런 가운데 안리쓰는 AI·6G 전환 속에서 단순 장..

2026.05.26by 배종인 기자