ST마이크로일렉트로닉스는 e4ds Tech Day 2026에서 생성형 AI 확산으로 급증하는 데이터센터 전력 문제를 지적하며, AI 경쟁의 핵심이 ‘TOPS’가 아니라 ‘TOPS/W’와 지속가능성이라고 강조했다. ST는 클라우드 중심 AI의 한계를 해결하기 위해 MCU·MPU 기반 온디바이스 AI 전략을 제시했다. STM32N6은 600GOPS, 3TOPS/W의 고효율 NPU를 제공하며, 기존 STM32H7 대비 600배 성능 향상을 달성했다. 또한 메모리 이동을 최소화하는 인메모리 컴퓨팅(IMC)을 도입해 에너지 효율을 극대화했다. ST는 5~10TOPS급 저전력 AI 솔루션을 목표로 하며, SLM·Agentic AI·Physical AI 등 차세대 AI 기술로 임베디드 AI 생태계를 확장하고 있다고 밝혔다.