[e4ds Tech Day 2026 ⑤]곽수진 한국자동차연구원 본부장, “자동차는 이제 움직이는 컴퓨터”
기사입력2026.09.30 16:22‘e4ds Tech Day 2026’ 기조연설에서 곽수진 한국자동차연구원 본부장은 자동차가 SDV를 넘어 AI가 스스로 학습·진화하는 AIDV로 이동하고 있으며, 경쟁력의 핵심은 데이터·AI·소프트웨어 플랫폼이라고 강조했다. 미국은 테슬라·웨이모 중심 기술 혁신, 중국은 국가 주도의 생태계 전략으로 앞서가고 있으며, 차세대 자율주행은 월드 모델 기반 피지컬 AI로 발전한다. SDV는 중앙집중형 아키텍처와 통합 플랫폼을 통해 제조 효율성까지 높이며, 한국은 개방형 SW 플랫폼 표준화가 시급한 것으로 나타났다.
댓글
관련 뉴스
“기술을 아는 시대 넘어 기술을 증명하는 시대”…e4ds Tech Day 2026 성료
e4ds가 9월 8일 한국과학기술회관에서 개최한 ‘e4ds Tech Day 2026’이 성황리에 막을 내렸다. 이번 행사는 SDV와 엣지 AI를 중심으로 기술 자체보다 실제 산업 현장에서의 적용 기준과 활용 방향을 제시하는 데 초점을 맞췄다. 명세환 대표는 ‘기술을 증명하는 시대’를 강조하며 실무적 판단 기준의 중요성을 제시했고, 곽수진 한국자동차연구원 본부장은 AIDV와 피지컬 AI 기반 미래 모빌리티 생태계를 전망했다. 이어 신동주 모빌린트 대표는 피지컬 AI 시대의 핵심 인프라로 엣지 AI 반도체의 역할을 설명했다. 행사 마지막에는 TechDay Contest 2026 시상식과 수상작 발표가 진행되며 실제 기술 구현 사례를 공유하고 산업 현장의 집단지성 생태계 구축 비전을 제시했다. 이번 시상에는 이번 e4ds Tech Day 2026의 플래티넘 스폰서인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)와 ST마이크로일렉트로닉스(STMicro Electronics)가 각각 시상했다. 시상자로는 데프니 티엔(Daphne Tien) 마우저 부사장과 마테오 마라비타 STMicroelectronics APAC AI 역량센터 센터장이 각각 수상자에게 직접 상을 수여했다.
2026.09.09by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ①] MPS 이준호 이사, “AI 자율주행 시대 전력반도체가 자동차 성능 좌우”
이준호 Monolithic Power Systems(MPS) 이사가 지난 8일 개최한 ‘e4ds Tech Day 2026’에서 ‘SDV 시대를 위한 전력 아키텍처와 전력 변환의 미래’를 주제로 발표하며, “SDV 시대의 본질은 소프트웨어가 아니라 이를 지탱하는 전력 인프라”라고 전력반도체 기술의 중요성을 강조했다. 이준호 이사는 SDV 시대에는 자율주행과 인공지능(AI), 차량 내 고성능 컴퓨팅이 필수 요소로 자리 잡으면서 이를 안정적으로 뒷받침할 고밀도 전력 설계 기술이 자동차 경쟁력을 결정짓는 핵심 요소로 부상하고 있고 분석했다.
2026.09.15by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ②]유진혁 노르딕 이사, “Axon NPU·Neuton으로 엣지 AI 혁신”…노르딕이 제시한 ‘온디바이스 AI’의 현실화
노르딕은 Axon NPU·Neuton·Edge AI Lab을 중심으로 초저전력 온디바이스 AI 전략을 제시했다. MCP 서버 기반 개발 환경으로 SDK·문서·클라우드 데이터를 AI와 연결해 개발 생산성을 크게 높였으며, Axon NPU는 CPU 대비 최대 15배 빠른 추론과 높은 전력 효율을 제공한다. Neuton은 기존 MCU에서도 5KB 이하 메모리로 AI 추론을 수행하며 최대 10배 빠른 속도와 초저전력 특성을 구현한다. Edge AI Lab은 데이터 업로드만으로 모델 생성·학습을 자동화해 개발 과정을 단순화하며, 노르딕은 무선 SoC·PMIC·클라우드·보안까지 통합 생태계를 구축해 온디바이스 AI 시장을 본격 공략하고 있다.
2026.09.15by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ③]마테오 마라비타 ST 센터장, “생성형 AI도 엣지로 이동”
ST마이크로일렉트로닉스는 e4ds Tech Day 2026에서 생성형 AI 확산으로 급증하는 데이터센터 전력 문제를 지적하며, AI 경쟁의 핵심이 ‘TOPS’가 아니라 ‘TOPS/W’와 지속가능성이라고 강조했다. ST는 클라우드 중심 AI의 한계를 해결하기 위해 MCU·MPU 기반 온디바이스 AI 전략을 제시했다. STM32N6은 600GOPS, 3TOPS/W의 고효율 NPU를 제공하며, 기존 STM32H7 대비 600배 성능 향상을 달성했다. 또한 메모리 이동을 최소화하는 인메모리 컴퓨팅(IMC)을 도입해 에너지 효율을 극대화했다. ST는 5~10TOPS급 저전력 AI 솔루션을 목표로 하며, SLM·Agentic AI·Physical AI 등 차세대 AI 기술로 임베디드 AI 생태계를 확장하고 있다고 밝혔다.
2026.09.15by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ④]임성일 TI 상무, “엣지 AI 더 이상 고가 SoC 영역 아니야”
임성일 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 상무가 지난 8일 열린 ‘e4ds Tech Day 2026’에서 엣지 AI가 더 이상 고가 SoC의 영역이 아니며, 1달러 MCU에서도 구현 가능한 시대가 열렸다고 강조했다. 핵심은 자체 NPU ‘TinyEngine’으로, MCU 대비 AI 추론 지연을 90배 줄이고 전력은 120배 절감한다. MCU·NPU 병렬 구조로 제어와 추론을 분리해 효율을 높였으며, 예지보전·가전·웨어러블·로봇 등 다양한 산업에 적용 가능하다. AM13E23019 MCU는 Cortex‑M33·TinyEngine·아날로그 기능을 통합해 BOM 비용을 30% 절감한다. TI는 Edge AI Studio·AI 기반 CCStudio로 개발 환경도 강화하며, “엣지 AI의 본질은 고성능이 아니라 제품화”라고 강조했다.
2026.09.15by 배종인 기자
