어플라이드, 실리콘밸리에 50억불 규모 EPIC 센터 공개

Google 우선 소스기사입력2026.10.13 09:56
 
삼성전자·SK하이닉스·TSMC 등 창립 파트너 참여
 
어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 총 50억 달러 규모의 반도체 R&D 협업 시설 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 열었다. 칩 제조사·시스템 기업·장비 파트너·대학 연구진을 한 공간에 집결시켜 재료 연구부터 양산까지의 개발 주기를 단축하는 것이 핵심 목표다.
 
어플라이드 머티어리얼즈는 13일 미국 캘리포니아주 서니베일 소재 자사 캠퍼스에서 EPIC 센터를 공개했다고 밝혔다.

창립 파트너로는 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스가 참여하며, 혁신 파트너로 브로드컴(Broadcom)·아드반테스트(Advantest)·스크린(SCREEN)·키옥시아(KIOXIA)·베시(Besi)가, 연구 파트너로 애리조나주립대학교(ASU)·렌셀러 폴리테크닉 대학교(RPI)·스탠포드 대학교·UC 버클리·UCLA 새뮤얼리 공과대학이 이름을 올렸다.

게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “AI 인프라 확장으로 고성능 컴퓨팅 수요가 반도체 기술 개발 로드맵 전반에 전례 없는 복잡성을 야기하고 있다”며 “업계는 차세대 반도체 기술의 개발과 상용화를 위한 협업 방식을 원점에서 재설계해야 한다”고 말했다.
 
EPIC 센터는 60만 제곱피트(약 5만5,700㎡) 규모 건물에 약 4에이커(약 1만6,200㎡)에 달하는 첨단 클린룸을 갖췄다.

완공까지 600만 시간이 넘는 공사 시간이 투입됐으며, 기초 콘크리트는 올림픽 규격 수영장 34개, 철골 구조물은 에펠탑 2개에 해당하는 물량이 사용됐다.
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기존 R&D 방식은 기초 재료 연구, 장비·공정 개발, 통합·파일럿 생산이 각기 다른 환경에서 순차적으로 이뤄졌다.

EPIC은 이 단계들을 병렬로 수행할 수 있도록 설계해 기술 상용화 속도를 높이는 구조라고 어플라이드 측은 설명했다.
 
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “EPIC에서 어플라이드의 재료공학 기술과 SK하이닉스의 첨단 메모리 리더십을 결합해 HBM, D램, 낸드 전반의 주요 기술 전환점에 대응하고 AI 시대 메모리 혁신을 가속할 것”이라고 밝혔다.

송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 “양사는 EPIC을 통해 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 혁신 기술의 개발부터 고도화, 실제 적용에 이르는 전 과정을 가속화해 나갈 것”이라고 말했다.
 
각 파트너는 자사 로드맵 과제와 엔지니어를 EPIC에 투입해 어플라이드 팀과 협력하는 방식으로 운영된다.
어플라이드는 향후 더 많은 기업과 기관이 EPIC 생태계에 합류할 것으로 예상한다고 밝혔다.
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배종인 기자
배종인 기자

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