마이크로칩 8월

TI 업계 최소형 통합 부하 스위치 출시

Google 우선 소스기사입력2009.06.24 10:08

TI, 업계 초소형 통합 부하 스위치 출시
최상의 통합으로 휴대형 기기 설계 시간 단축



2009년 6월 24일 \-- TI는 서브시스템 부하 관리를 단순화시키기 위해서 컨트롤 턴-온 및 고속 출력 방전 기능을 갖춘 새로운 통합 부하 스위치 제품군 TPS229xx를 출시했다.

이 제품군은 전통적인 디스크리트 솔루션보다 10배 이상 작은 초소형 0.8mm x 0.8mm WSCP(wafer chip scale package)로 제공되어 휴대형 미디어 플레이어, 휴대전화, 휴대형 내비게이션 시스템 등과 같은 공간 제약적인 애플리케이션에 적합하다.

TPS229xx 제품군은 최저 온 레지스턴스를 통해 경쟁 솔루션보다 스위치의 드롭아웃 전압을 최소화시킨다. 또한 0.9V~3.6V의 낮은 동작 전압을 제공해 저전압 사양이 일반화되고 있는 다양한 휴대형 애플리케이션을 지원한다.


주요 기능

• 최대 2A까지의 연속 스위치 전류
• 최저 온 레지스턴스
• 낮은 대기전류: 1.8V에서 82nA
• 낮은 셧다운 전류: 1.8V에서 44nA
• 초소형 WCSP 패키지 (0.64 mm2 이하)
• 통합 슬루율 컨트롤 및 고속 출력 방전 옵션

주요 장점
• 광범위한 서브시스템에 대한 적용 가능성을 보장하는 2A 최대 전류
• 패스 스위치로 드롭아웃 전력의 최소화를 지원하는 최저 온 레지스턴스
• 모든 모드에서 배터리 사용 시간을 연장시켜주는 낮은 대기 및 셧다운 전류
• 보드 공간을 절감시키는 소형 패키지 (기존 디스크리트 솔루션보다 최대 10배 이상 소형화)
• 외부 부품 수 및 복잡성을 한층 더 줄여주며 보호 기능을 제공하는 통합 기능


가격 및 공급시기
TPS229xx 제품군은 현재 WCSP 패키지로 양산되고 있다.

TPS22901 및 TPS22902은 4-단말기(terminal) 패키지(0.8mm x 0.8mm)에서 78mΩ 온 레지스턴스를 제공하며 0.32달러이다. TPS22903은 4-단말기 패키지(0.8mm x 0.8mm)에서 66mΩ 온 레지스턴스를 제공하며 0.32달러이다.

TPS22906은 4-단말기 패키지(0.9mm x 0.9mm)에서 90mΩ 온 레지스턴스를 제공하며 0.32달러이다. TPS22921 및 TPS22922은 6-단말기 패키지(1.2mm x 1.2mm)에서 14mΩ 온 레지스턴스를 제공하며 0.42달러이다. (1,000개 수량 기준 가격)

본 기사에 대한 정정·반론·추후보도 청구는 보도 청구 안내를, 그간 게재된 보도문은 정정·반론보도 모아보기를 참고해 주세요.
명세환 기자
명세환 기자