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“코보(Qorvo), UWB 기술로 산업·모빌리티 혁신 이끌 것”

RF 및 전력 기술 분야의 글로벌 선도 기업 코보(Qorvo)는 22일 서울 사무실에서 기자간담회를 통해 자사의 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술을 중심으로 산업 및 모빌리티 분야에서의 혁신을 본격화하고 있다고 밝혔다. 발표를 진행한 한 웨슬링(Han..

2025.10.23by 배종인 기자

에티포스, SEDEX 2025서 국산 V2X 칩셋 ‘ESAC’ 첫 공개

국내 V2X(차량-사물 통신) 전문 스타트업 에티포스(대표 김호준)가 10월22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 반도체대전’에서 자사의 첫 V2X 전용 칩셋 ‘ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip)’을 공식 공개했다. ES..

2025.10.23by 배종인 기자

LG전자, S&P 신용등급 전망 ‘긍정적’ 상향…3년 만에 재도약 신호

LG전자가 3년 만에 S&P로부터 신용등급 전망을 ‘긍정적’으로 상향 조정받았다. 주력 사업의 실적 호조, 인도 IPO를 통한 현금 유입, LG디스플레이 실적 개선 등이 반영된 결과로, 향후 등급 자체 상향 가능성도 제기된다.

2025.10.22by 김다슬 기자

산업교육연구소, AI 기반 EMC·전자파 기술 집중 조명

산업교육연구소가 오는 10월 30일, 인공지능 기반 EMC/전자파(차폐·흡수) 기술 개발과 활용 전략 세미나를 온·오프라인으로 개최한다. 이번 세미나는 생성형 AI부터 5G·6G 대응 기술까지 EMC 분야의 최신 동향과 실무 적용 전략을 집중 조명한다.

2025.10.22by 김다슬 기자

카스퍼스키, UEBA 기반 SIEM 솔루션 출시

카스퍼스키가 UEBA 규칙 세트를 통합한 SIEM 솔루션을 발표했다. 머신러닝 기반 행동 분석을 통해 이상 징후를 실시간으로 탐지하고 오탐을 최소화해 보안 대응력을 강화한다.

2025.10.22by 김다슬 기자

웨스턴디지털, 미네소타 차세대 AI·클라우드 대응 SIT 연구소 개소

웨스턴디지털이 미국 미네소타에 2,400㎡ 규모의 SIT 연구소를 개소하며 AI·클라우드 시대의 스토리지 수요에 대응한다. 이번 시설은 HDD 성능 검증 강화로 고객 맞춤형 솔루션을 제공한다.

2025.10.22by 김다슬 기자

칼테라, 세계 최초 UWB SoC 기술력 인정

자동차용 밀리미터파(mmWave) 레이더 및 초광대역(UWB) 칩 분야의 글로벌 선도 기업 칼테라(Calterah)가 ‘한국전자전(KES) 2025 이노베이션 어워즈’에서 전자부품소재 부문 수상작으로 선정되며 기술 혁신성과 시장 영향력을 동시에 인정받았다. 수상 제품은..

2025.10.22by 배종인 기자

마이크로칩, 스마트 커넥티비티 최적화

마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 첨단 커넥티비티, 터치 및 모터 제어 기능을 통합한 고집적 단일 칩 무선 플랫폼 ‘PIC32-BZ6 MCU’를 출시하며, Bluetooth® Low Energy, Thread..

2025.10.22by 배종인 기자

어플라이드, ESG 통한 지속 가능성 인정

어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 ‘2025 K-ESG 경영대상’ 시상식에서 ‘ESG부문 대상’과 ‘외교부 장관상’을 동시에 수상하며 지속가능한 경영의 모범 기업으로 자리매김했다.

2025.10.22by 배종인 기자