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SKT·에릭슨, AI 네트워크 공동연구 확대… 5G 고도화 넘어 6G 준비

SK텔레콤이 에릭슨과 손잡고 AI 기반 모바일 네트워크 협력을 확대한다. 양사는 19일 5G 고도화부터 6G 표준화까지 아우르는 업무협약을 체결하고, AI-RAN, 개방·자율 네트워크, 보안, 미래 통신기술 분야에서 공동 연구와 검증에 나서기로 했다. 이번 협력은 현재..

2026.03.19by 배종인 기자

삼성전자, 상업용 디스플레이 17년 연속 1위…하드웨어 넘어 솔루션 경쟁으로 확장

삼성전자가 2025년 글로벌 상업용 디스플레이 시장에서 판매량 기준 점유율 35.2%를 기록하며 17년 연속 1위를 유지했다. 연간 판매량은 250만 대를 넘어 역대 최대치를 기록했다. 회사는 3차원 입체감을 구현하는 스페이셜 사이니지와 초저전력 컬러 이페이퍼 등 신규..

2026.03.19by 명세환 기자

차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다

스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도·가스 계량기까지. 일상 속 다양한 전자기기에는 보이지 않는 ‘자기 센서’가 핵심 역할을 맡고 있는데 이 중 홀 효과 기반 인플레인 자기 센서는 기존 리드·자기저항 방식의 한계를 넘어 소형화와 저전력, 높은 신뢰성을 동시에 구..

2026.03.19by 배종인 기자

시높시스, GTC 2026서 엔비디아와 AI 설계 자동화 성과 공개

시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI..

2026.03.19by 배종인 기자

오토매티카 2027 참가 접수 시작… 유럽 자동화 시장 겨냥한 준비 본격화

세계 스마트자동화·로봇 박람회 ‘오토매티카 2027’의 참가 등록이 시작됐다. 전시회는 2027년 6월 22일부터 25일까지 독일 뮌헨에서 열린다. 오토매티카는 산업용 로봇부터 머신비전, 서비스 로보틱스, 소프트웨어까지 제조 자동화 전반을 다루는 행사다. 2025년 행..

2026.03.19by 배종인 기자

Mythic, SST memBrain 기술로 초저전력 AI 반도체 개발 나서

Mythic이 차세대 아날로그 프로세싱 유닛(APU) 개발에 Silicon Storage Technology(SST)의 memBrain 기술을 채택했다. 이 기술은 SuperFlash 기반 임베디드 비휘발성 메모리를 활용해 저전력 환경에서 AI 추론 성능을 높이는 데 ..

2026.03.19by 명세환 기자

삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다

삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.

2026.03.18by 배종인 기자

인텔, 노트북용 차세대 고성능 CPU ‘코어 Ultra 200HX 플러스’ 공개

인텔(Intel)이 고성능 노트북 시장을 겨냥한 새로운 모바일 프로세서 라인업인 ‘인텔 코어 Ultra 200HX 플러스’ 시리즈를 공식 발표하며, 게이밍과 콘텐츠 제작, 전문 작업 환경을 위한 성능 중심 제품군을 확대한다.

2026.03.18by 배종인 기자

NICE디앤알·한국R사용자회, 데이터·AI 기반 문서 자동화 맞손

NICE디앤알이 (사)한국R사용자회와 데이터 및 오픈 소스 기술을 활용한 AI 글쓰기 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

2026.03.18by 배종인 기자