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▲TI가 OCP에서 AI 데이터센터를 위한 새로운 전력 관리 솔루션을 발표하며, AI 데이터센터 전력 수요를 충족한다.(사진 : TI)
엔비디아와 협력 800VDC 아키텍처 지원
고부하 AI용 30kW 전원 공급 유닛 공개
텍사스 인스트루먼트(TI)가 차세대 확장형 전력 관리 솔루션을 통해 AI 데이터센터의 전력 수요를 충족한다.
TI 코리아(대표 박중서)는 최근 미국 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 AI 데이터센터를 위한 새로운 전력 관리 솔루션을 발표했다고 14일 밝혔다.
이번 발표는 AI 연산 수요 증가에 대응해 12V부터 48V, 800VDC까지 확장 가능한 전력 아키텍처를 구현하는 데 초점을 맞췄다.
TI는 백서 ‘첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프’를 통해 엔비디아와의 협업으로 800VDC 기반 전력 아키텍처를 제시했다.
향후 2∼3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상되는 가운데, 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 위한 시스템 수준의 설계 과제를 다룬다.
TI는 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW 전원 공급 유닛 설계를 함께 공개했다.
해당 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 PFC 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 LLC 컨버터로 구성되며, 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성을 모두 지원한다.
초소형 고성능 전력 장치 라인업을 살펴보면 CSD965203B은 5mm×5mm QFN 패키지에 2상 스마트 전력 스테이지를 통합, 위상당 최대 100A 피크 전류를 제공한다.
CSDM65295은 9mm×10mm×5mm 패키지에서 최대 180A 피크 전류, TLVR 옵션으로 높은 효율과 열 성능을 구현했다.
LMM104RM0은 GaN 기반 중간 버스 컨버터, 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW 출력, 97.5% 이상 변환 효율을 보였다.
TI는 발전소의 전력 생성부터 GPU 로직 게이트까지 전력 흐름 전반을 아우르는 솔루션을 제공하며, 데이터센터 설계자들과 협력해 안전하고 효율적인 전력 인프라를 구축할 수 있도록 지원한다.
TI는 OCP 부스 C17번에서 최신 기술을 전시하며, 10월15일에는 데셩 궈 시스템 엔지니어가 ‘첨단 데이터센터 AC/DC 분배 및 변환 전력 아키텍처’를 발표하고, 프라딥 셰노이 기술 책임자가 ‘직렬 스택 전력 공급 아키텍처’를 주제로 포스터 세션을 진행한다.